张立眉
,
高建峰
,
王宇
,
胡拖平
,
安富强
,
欧国利
,
王艳君
,
王军勤
材料科学与工程学报
doi:10.14136/j.cnki.issn 1673-2812.2016.05.020
以羧甲基壳聚糖(CMC)为原料,Cu(Ⅱ)为模板离子,环氧氯丙烷(ECH)为交联剂,制得交联印迹材料Cu-ECMC.研究了该材料对模板离子的结合性能与识别选择性.探讨了溶液的pH值、吸附时间等因素对该材料吸附性能的影响.结果表明,材料Cu-ECMC对Cu(Ⅱ)可产生吸附作用,最大吸附量达到44.3mg·g-1;pH=3.0时,相对于La(Ⅲ),对Cu(Ⅱ)的选择性系数可达到15.57.印迹材料对铜离子的吸附符合准二级动力学模型.
关键词:
壳聚糖
,
印迹材料
,
吸附
,
识别选择性
,
铜离子
