张荣光
,
黄皓
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2011.09.005
接插件端子连续选择性镀金工艺技术的发展趋势,主要是围绕提高镀金层技术质量,降低镀金成本.介绍了在端子镀金前处理工序中,增加化学抛光或电化学抛光以及预镀工艺等,提高端子基材表面光亮度,来改善镀金层的外观质量.开发新的镀金中间阻挡层和应用中间阻挡层组合工艺技术,减少镀金中间阻挡层孔隙,提高阻挡层致密性.防止铜合金基材金属扩散迁移到镀金层表面.介绍了镀金新添加剂应用,如防沉积(置换)的微酸性镀金、自封孔的微酸性镀金、钴合金镀金工艺等.应用防变色保护剂降低镀金层厚度.介绍了应用环保新材料丙尔金替代有毒氰化亚金钾镀金工艺.
关键词:
镀金前处理
,
阻挡层
,
镀金新添加剂
,
接插件端子
,
选择性镀金
张荣光
,
周大龙
电镀与涂饰
以清洁环保的丙尔金[即一水合柠檬酸一钾二(丙二腈合金(Ⅰ))]代替有毒氰化亚金钾为主盐,用市售的可焊性镀金工艺配方及规范,生产高纯度(99.99％)的金镀层.所得镀金层呈浅柠檬黄色、无色斑,比亚硫酸盐纯金层更均匀、致密,金线键合强度经高低温循环试验后稳定,与载体焊接牢固、无空穴,满足美国军标MIL-STD-883H-2010中方法2011.8——键合强度测试规范的性能要求.镀金液性能与亚硫酸盐纯金镀液相近.镀金液使用3年多后,不论是在加热状态或是长期放置都很稳定.
关键词:
微波集成图形
,
镀金
,
丙尔金
,
金线键合强度
,
共晶焊接
