李翠翠
,
李娟
,
陈昊
,
张辰威
,
范勇
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2008.01.012
通过调整甲基三乙氧基硅烷和正硅酸乙酯的摩尔比,采用溶胶一凝胶法制备了纳米有机硅溶胶用于掺杂的聚酰亚胺(PI)薄膜.对薄膜的结构与电气强度,相对介电常数εr和介质损耗因数(tanδ)的关系进行了实验研究,并采用FT-IR,SEM表征了薄膜的化学结构和表面形貌.结果表明,随着纳米有机硅网络结构的变化,掺杂薄膜的击穿场强先下降后增加,大约在甲基三乙氧基硅烷和正硅酸乙酯的摩尔比为3∶5时出现极小值,在1 kHz的测试频率下,相对介电常数εr先增大后减小,相应的介质损耗因数(tanδ)逐渐降低.
关键词:
聚酰亚胺
,
纳米有机硅
,
电性能
耿立艳
,
张辰威
,
刘文博
,
鞠春华
玻璃钢/复合材料
doi:10.3969/j.issn.1003-0999.2012.02.014
本文以纳米SiO2改性树脂作为树脂基体,以连续碳纤维作为增强体制备复合材料,研究了纳米SiO2掺入树脂中百分含量对树脂基体与增强体之间的界面性能的影响.通过对树脂基体与增强体纤维浸润性、微脱粘、层间剪切强度和扫描电子显微镜,对复合材料界面性能测试和表征.结果表明,随着纳米SiO2含量的增加,常温下,基体树脂和增强体纤维浸润性能下降,单丝纤维与树脂微球的界面剪切强度和复合材料单向板层间剪切强度在某一含量范围均有所提高.
关键词:
界面
,
纳米SiO2
,
复合材料
,
树脂
