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Mg2B2O5W,SiC 和 Gr 颗粒增强6061Al 基复合材料的摩擦磨损行为

丁雨田 , 王冬强 , 胡勇 , 彭和思 , 马国俊

材料工程 doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2015.10.007

采用粉末热挤压法制备2%Mg2 B2 O5w/6061Al,2%Gr/6061Al,2%SiCp/6061Al,2% Mg2 B2 O5w +2%Gr/6061A,2%Mg2 B2 O5w +2%SiCp/6061Al,2%Mg2 B2 O5w +2%Gr+2%SiCp/6061Al 单一及混杂增强的铝基复合材料,并对其耐磨性和摩擦行为进行研究。结果表明:随着载荷的增大,各种复合材料的磨损率均增大,石墨的添加增大了铝基复合材料的磨损率;复合材料的摩擦因数随载荷的增大而降低并趋于稳定,摩擦因数均介于0.22~0.32之间。未加入石墨的复合材料的磨损机制以磨料磨损和轻微的黏着磨损为主,加入石墨后复合材料的磨损机制转变为剧烈的黏着磨损。

关键词: 粉末热挤压 , 增强体 , 铝基复合材料 , 摩擦磨损

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