彭园园
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周晓龙
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曹建春
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何寒
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米永峰
材料导报
采用固相法制备多孔道ITO材料,主要研究了ITO粉末成型压力为93MPa的素坯在不同烧结温度条件下的物相、显微组织、体积收缩率及孔道结构.研究结果表明,93MPa的素坯在600℃保温1h、1300℃保温3h工艺条件下所获得的ITO材料孔道结构较好,孔径较规则且分布均匀；随着烧结温度的升高,ITO材料体积收缩率变大,当温度超过1300℃后,ITO材料颗粒长大明显,导致该材料部分孔道弥合,不利于形成均匀分布的多孔道结构的气敏材料.
关键词:
ITO
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气敏材料
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多孔道
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烧结温度
,
体积收缩率
