彭榕
,
周和平
,
宁晓山
,
徐伟
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2011.00249
在氮气气氛下、保温10min、948~1098K利用活性金属铸接方法制备铝/氮化铝陶瓷基板, 用力学试验机、扫描电子显微镜、高温金相光学显微镜和原子力显微镜对铝/氮化铝陶瓷的结合强度和机理进行研究. 结合温度低于973K时, 铝和氮化铝陶瓷之间的剥离强度随结合温度升高线性增大, 当结合温度超过973K时, 结合温度对强度影响很小, 铝和氮化铝陶瓷之间的结合强度约为49N/mm, 铝和氮化铝陶瓷之间的结合为物理湿润和化学反应湿润共同作用.
关键词:
铝/氮化铝陶瓷基板
,
bonding strength
,
bonding mechanism
彭榕
,
周和平
,
宁晓山
,
林渊博
,
徐伟
无机材料学报
在675～750℃、氮气气氛下,使用石墨模具压铸的方法将金属纯Al敷接在AlN电子陶瓷基板上,随后利用力学拉伸试验机测试了Al和AlN的结合强度,其界面抗拉强度>15.94MPa,然后使用金相显微镜、SEM等微观分析仪器研究其界面的微观结构,发现在Al/AlN界面没有任何新物质生成,金属铝晶粒直接在AlN陶瓷表面结晶长大.
关键词:
敷接
,
Al
,
die-casting-bonding
彭榕
,
周和平
,
宁晓山
,
徐伟
,
林渊博
无机材料学报
在675～825℃、氮气气氛下,使用石墨模具压铸的方法制备出Al/A12O3电子陶瓷基板,利用力学拉伸试验机测试了Al和Al2O3的结合强度,界面抗拉强度>15.94MPa,使用金相显微镜、SEM等微观分析仪器研究了其界面的微观结构.
关键词:
敷接
,
Al
,
die-casting-bonding Al2O3 substrates
罗凌虹
,
周和平
,
彭榕
,
乔梁
无机材料学报
利用复合结构原理,研制出“硼硅玻璃＋α－石英＋硅酸锌”系低烧低介陶瓷材料,利用ＸＲＤ、ＨＰ４１９４频谱仪、ＳＥＭ分析了该材料的晶相组成、介电性能及显微结构．结果表明:在高频下,该材料具有很低的介电常数(Ｋ＝４~５,１ＭＨｚ)和很低的介电损耗(ｔａｎδ＜０．００１,１ＭＨｚ);同时能在低于９００℃温度下烧结．该材料是一种理想的适用于高频(１ＧＨｚ以上)多层片式电感(ＭＬＣＩｓ)元件用的介质材料．同时得出:在该组成中,硼硅玻璃重烧结的过程中有方石英析出;少量硅酸锌由于锌离子进入玻璃中而转变为亚硅酸锌;硅酸锌在该组成中有助烧结的作用,该材料介电性能随频率的变化与德拜方程的描述基本吻合．
关键词:
“硼硅玻璃＋α－石英＋硅酸锌”
,
dielectric materials
,
high frequency MLCIs
罗凌虹
,
周和平
,
彭榕
,
乔梁
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2002.03.018
利用复合结构原理,研制出"硼硅玻璃+α-石英+硅酸锌"系低烧低介陶瓷材料,利用XRD、HP4194频谱仪、SEM分析了该材料的晶相组成、介电性能及显微结构.结果表明:在高频下,该材料具有很低的介电常数(K=4～5,1MHz)和很低的介电损耗(tanδ<0001,1MHz),同时能在低于900℃温度下烧结.该材料是一种理想的适用于高频(1GHz以上)多层片式电感(MLCIs)元件用的介质材料.同时得出:在该组成中,硼硅玻璃重烧结的过程中有方石英析出;少量硅酸锌由于锌离子进入玻璃中而转变为亚硅酸锌;硅酸锌在该组成中有助烧结的作用,该材料介电性能随频率的变化与德拜方程的描述基本吻合.
关键词:
"硼硅玻璃+α-石英+硅酸锌"
,
介质材料
,
高频MLCIs
彭榕
,
周和平
,
宁晓山
,
徐伟
,
林渊博
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2002.04.015
在675～825°C、氮气气氛下,使用石墨模具压铸的方法制备出Al/Al2O3电子陶瓷基板,利用力学拉伸试验机测试了Al和Al2O3的结合强度,界面抗拉强度＞15.94MPa,使用金相显微镜、SEM等微观分析仪器研究了其界面的微观结构.
关键词:
敷接
,
剥离强度
,
Al/Al2O3电子陶瓷基板
彭榕
,
周和平
,
宁晓山
,
林渊博
,
徐伟
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2002.06.020
在675～750℃、氮气气氛下,使用石墨模具压铸的方法将金属纯Al敷接在A1N电子陶瓷基板上,随后利用力学拉伸试验机测试了Al和AlN的结合强度,其界面抗拉强度＞15.94MPa,然后使用金相显微镜、SEM等微观分析仪器研究其界面的微观结构,发现在Al/AlN界面没有任何新物质生成,金属铝晶粒直接在AlN陶瓷表面结晶长大.
关键词:
敷接
,
结合强度
,
Al/AlN电子陶瓷基板
彭榕
,
周和平
,
宁晓山
,
徐伟
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2011.00249
在氮气气氛下、保温10min、948～1098K利用活性金属铸接方法制备铝/氮化铝陶瓷基板,用力学试验机、扫描电子显微镜、高温金相光学显微镜和原子力显微镜对铝/氮化铝陶瓷的结合强度和机理进行研究.结合温度低于973K时,铝和氮化铝陶瓷之间的剥离强度随结合温度升高线性增大,当结合温度超过973K时,结合温度对强度影响很小,铝和氮化铝陶瓷之间的结合强度约为49N/mm,铝和氮化铝陶瓷之间的结合为物理湿润和化学反应湿润共同作用.
关键词:
铝/氮化铝陶瓷基板
,
结合强度
,
结合机理
