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高填充量下球形粉体填充聚合物的热导率

彭萌萌 , 宁晓山 , 陈克新 , 宋月贤

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.z2.066

粒子填充聚合物最通用的导热模型是Y.Agari模型.低填充量下,复合材料的热导率实验值与Y.Agari预测值符合良好,高填充量时却出现显著偏离.本工作以球形氧化铝颗粒填充室温硫化硅橡胶为例,阐释了产生这一现象的原因;引入粉体表面临界黏附层厚度H0的概念,建立了聚合物中球形颗粒堆积的新模型;在Y.Ag...

关键词: 复合材料 , 热导率 , 氧化铝 , 室温硫化硅橡胶 , 粉体堆积

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