彭萌萌
,
宁晓山
,
陈克新
,
宋月贤
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.z2.066
粒子填充聚合物最通用的导热模型是Y.Agari模型.低填充量下,复合材料的热导率实验值与Y.Agari预测值符合良好,高填充量时却出现显著偏离.本工作以球形氧化铝颗粒填充室温硫化硅橡胶为例,阐释了产生这一现象的原因;引入粉体表面临界黏附层厚度H0的概念,建立了聚合物中球形颗粒堆积的新模型;在Y.Ag...
关键词:
复合材料
,
热导率
,
氧化铝
,
室温硫化硅橡胶
,
粉体堆积