杨芬
,
王春霞
,
刘辉
,
彭雄宇
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2016.10.002
采用X-射线衍射和电化学测量法研究糖精钠和硫酸铈两种添加剂对电镀镍始极片的晶面取向、晶粒大小以及耐蚀性的影响.结果表明,在镀镍溶液中加入糖精钠或硫酸铈对镀层晶面取向、晶粒大小均有影响,晶面取向都呈现(200)择优,且晶粒都更细小.镀层的极化曲线显示糖精钠和硫酸铈都能使其自腐蚀电位更负,而对其腐蚀速率...
关键词:
糖精钠
,
硫酸铈
,
始极片
,
晶面取向
,
晶粒
