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旋转晶界角对孪晶铜力学性能影响的模拟研究

邹蓉 , 徐建刚 , 宋海洋 , 席欢 , 李国辉

兵器材料科学与工程

采用分子动力学模拟方法研究了旋转晶界角对铜孪晶纳米线拉伸加载下力学性能的影响.模拟采用多体紧束缚势函数描述铜原子间的相互作用.通过模拟结果,分析了单晶铜和孪晶铜之间的差异,以及不同旋转晶界角的铜孪晶纳米线的位错成核机制.结果表明:随着旋转晶界角的增加,铜纳米线的屈服强度减弱;当旋转晶界角较小时,界面上出现了成三角形网格的失配位错,随着旋转晶界角的增大,网格逐渐缩小甚至消失;旋转晶界角较大时,晶界处易于位错成核,且界面对位错的存储能力和阻碍作用均减弱,导致屈服强度减弱.

关键词: 分子动力学模拟 , 铜孪晶纳米线 , 旋转晶界角 , 失配位错 , 力学性能

单晶铝裂纹扩展机制的分子动力学研究

闫新兴 , 徐建刚 , 胡晓燕

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2012.05.003

运用分子动力学方法,模拟原子尺寸下中心和边缘裂纹模型的裂纹扩展的微观机理以及温度对裂纹扩展的影响,以单晶铝作为研究对象,采用EMA势计算原子之间的相互作用.模拟结果表明,低温时边缘裂纹模型的屈服应力大于中心裂纹的屈服应力,随着温度的升高,中心裂纹的屈服应力大于边缘裂纹的屈服应力.

关键词: 裂纹扩展 , 分子动力学 , EMA势 , 屈服应力

基于分子动力学的纳米铜-镍扩散焊接模拟研究

孙继鑫 , 徐建刚 , 王轶鹏

兵器材料科学与工程

采用分子动力学方法研究了纳米铜-镍异质金属之间的高温扩散过程,并对退火后得到的扩散模型进行拉伸模拟。结果表明:在相同升温、加压和退火条件下,保温时间越长,扩散模型的过渡层厚度越大,拉伸强度越小;当保温时间为600 ps,扩散模型的拉伸强度为11.62 GPa,达到理想接触铜-镍模型拉伸强度的76%。

关键词: 扩散 , 过渡层 , 拉伸 , 应力-应变

单晶铝孔洞生长的分子动力学模拟

胡晓燕 , 徐建刚 , 闫新兴

兵器材料科学与工程

用分子动力学方法模拟不同晶向单轴加载过程中,单晶铝中微纳米孔洞(约1.6 nm)的生长及周围区域的变形过程.为研究晶向对孔洞生长的影响,对具有相同初始孔洞体积分数的两个晶向进行拉伸加载,并对不同温度影响进行研究.结果表明:A晶向(x-[100],y-[010],z-[001])的形变机制主要是{111}晶面部分位错引起的堆垛层错,B晶向(x-[110],y-[111],z-[112])主要是位错的移动与堆积;B晶向比A晶向的位错成核应力大;B晶向屈服应力比A晶向对温度敏感.

关键词: 分子动力学模拟 , 纳米孔洞生长 , 单晶铝

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