徐扬
,
邹勇
,
栾涛
功能材料
通过调整镀液中Cu离子浓度和添加剂成分,得到了具有不同Cu含量的Ni-Cu-P三元镀层.使用SEM、XRD、DSC、电化学测试等设备和手段研究了镀层性能,总结了Cu含量对Ni-Cu-P镀层性能的影响.结果表明,Cu含量越高的镀层具有越小的沉积颗粒和越致密的镀层结构.Cu元素的加入会降低镀层中P的含量,增加镀层的有序度.极化曲线测试表明,由于镀层结构和化学组成的改变,Cu含量较高的镀层具有更低的孔隙率,更高的耐蚀性.交流阻抗测试证实了该结果,并表明随Cu含量增大,三元镀层的腐蚀行为随之变化.
关键词:
化学镀
,
Ni-Cu-P
,
热稳定性
,
极化曲线
,
交流阻抗
徐扬
,
邹勇
,
栾涛
功能材料
通过调整镀层厚度得到了具有不同孔隙率的Ni-P化学镀层.使用图形分析软件辅助贴滤纸法测得了镀层孔隙率,并研究了孔隙率对镀层电化学行为的影响,探讨了利用电化学测试对镀层孔隙率进行量化评价的方法.结果表明,图形分析软件可以提高贴滤纸法的准确性和可重复性,而电化学方法在测量镀层微小孔隙方面具有明显优势.极化曲线测试表明,孔隙率较小的镀层具有较高的腐蚀电位和较低的腐蚀电流密度,可根据所测曲线精确计算出镀层孔隙率.交流阻抗测试可进一步揭示孔隙率对镀层腐蚀机理的影响,存在孔隙的镀层其交流阻抗谱会表现双时间常数的特征,通过拟合所得电化学参数可以用来评价镀层孔隙率大小.
关键词:
化学镀
,
Ni-P
,
孔隙率
,
极化曲线
,
交流阻抗
