程晓农
,
罗锐
,
李冬升
,
戴起勋
,
徐桂芳
,
高佩
,
邱宇
,
刘瑜
,
王植栋
稀有金属材料与工程
在2 mm厚800H合金钨极氩弧焊试验的基础上,研究焊接接头的微观组织和析出相成分,并分析焊接接头的力学性能和抗晶间腐蚀性能,观察拉伸断口和晶间腐蚀试样的形貌.结果表明;焊缝组织为柱状晶和等轴晶,热影响区晶粒明显长大,焊接接头中有少量的TiN和富Cr相(Fe,Cr)23C6析出相存在;母材、热影响区和焊缝的HV硬度分别为1730、1526和1590 MPa.室温抗拉强度和延伸率分别为565.0 MPa、31.8％,均超过ASME标准关于800H合金规定值(450.0 MPa和30.0％),拉伸断裂为韧性断裂;焊接接头高温(650℃)抗拉强度和延伸率分别为394.5 MPa、15.5％,其断口是混合型断口;较接头组织,母材腐蚀更为严重,表面晶界开裂并伴有少量且尺寸较小的腐蚀坑,基体中TiN缺陷处易引起点蚀.
关键词:
核电
,
800H合金
,
焊接
,
力学性能
,
组织
,
腐蚀
罗锐
,
程晓农
,
徐桂芳
,
李冬升
,
郑琦
,
唐桢丁
,
姚永泉
,
张琰琰
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.增刊(Ⅰ).015
在 Gleeble3500热力模拟试验机上对800H 合金进行高温单道次压缩实验,结合 OM和 TEM等表征手段,研究了该合金在变形温度1000~1150℃和应变速率0．01~1 s－1条件下的热变形行为.结果表明,动态再结晶行为更易发生在较低应变速率和高变形温度条件下,变形过程中动态再结晶形核机制主要包含晶粒碎化、晶界迁移及亚结构合并；考虑应变量因素,建立应变量耦合的双曲正弦本构方程,利用此模型预测合金的流变应力.本构模型预测值与实验测得值之间的线性关系达至0．99648,且平均相对误差仅2．019％,说明这种应变量耦合型本构方程能较好的预测800 H 合金在实验条件内的流变应力.
关键词:
800 H 合金
,
动态再结晶
,
微观组织
,
本构模型
,
应变量耦合
潘建梅
,
严学华
,
程晓农
,
张成华
,
徐桂芳
功能材料
采用甘蔗渣为生物质原料,浸渍环氧树脂后(两者质量比为2.5∶1)高温烧结制备了分级多孔木质陶瓷.使用XRD、SEM、TG等手段研究了木质陶瓷的物相组成、微观形貌和热稳定性,通过压汞法和氮吸附法分析了木质陶瓷从微米到纳米范围的分级多孔结构.研究结果表明,木质陶瓷主要由非石墨化碳层和微量的磷石英组成.木质陶瓷保留了甘蔗渣的管状孔洞,具有从宏孔到介孔分布的分级多孔结构.木质陶瓷的宏孔孔径分布主要在0.4～6μm之间,BET表面积最高达39.7m2/g.随着烧结温度的升高,木质陶瓷的BET表面积、介孔体积和平均孔径都降低.
关键词:
无机非金属材料
,
木质陶瓷
,
甘蔗渣
,
生物形态
,
分级多孔结构
徐桂芳
,
梁国山
,
杨娟
,
刘芹芹
,
严学华
,
程晓农
稀有金属材料与工程
采用前驱体分解法制备了高纯ZrWMoO8粉体.为获得ZrWMoO8/Cu复合材料,首先将ZrWMoO8与Cu按1∶1的比例进行研磨获得混合粉,采用化学镀的方法获得ZrWMoO8与Cu比例为1∶1的包覆粉,然后压片并在氩气气氛保护下于500℃烧结3 h获得复合材料.详细研究了复合材料的热膨胀性能并且发现包覆粉更适合制备ZrWMoO8/Cu复合材料.结果表明:烧结后,混粉制备的复合材料中部分ZrWMoO8发生了分解并且与Cu发生了反应,而以包覆粉制备的ZrWMoO8/Cu复合材料未检测出ZrWMoO8的分解产物.包覆粉制备的复合材料在25～250℃显示的热膨胀系数为3.3774×10-6℃-1,其相对密度达到90.6％.
关键词:
钨钼酸锆
,
复合材料
,
制备
,
热膨胀
徐桂芳
,
秦敏明
,
雷玉成
,
陈希章
,
李涛
稀有金属材料与工程
采用钨极氩弧焊(TIG)将新型Cr-Ni-Mo和Cr-Ni-Co合金堆焊于304不锈钢表面进行空蚀试验,通过失重比较不同合金的抗空蚀性能.采用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)仪和显微硬度计对合金层进行分析.结果表明:Cr-Ni-Mo和Cr-Ni-Co合金的耐空蚀性能均优越于304不锈钢,其中Cr-Ni-Co优于Cr-Ni-Mo；空蚀破坏优先出现在堆焊层的晶界处；Cr-Ni-Co合金在空蚀过程中发生了因奥氏体向马氏体的转变,有利于能量吸收,延缓了空蚀的进行,提高其耐空蚀性能；堆焊合金的抗空蚀能力与合金本身的硬度和加工硬化能力有关.
关键词:
Cr-Ni-Mo
,
Cr-Ni-Co
,
TIG堆焊
,
空蚀
,
相变
,
加工硬化
刘红飞
,
程晓农
,
徐桂芳
,
张志萍
,
付廷波
材料开发与应用
doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2007.01.002
以α-Al2O3为靶材,采用射频磁控溅射法制备了非晶Al2O3薄膜.利用X射线衍射仪、扫描电镜、划痕仪、表面粗糙轮廓仪和阻抗仪研究了不同溅射功率和不同溅射气压对薄膜制备的影响,探索了不同溅射功率下制备的Al2O3薄膜的介电常数和介电损耗与频率的关系.试验结果表明,制备的非晶Al2O3薄膜表面平滑致密;随着工作气压的增加,薄膜沉积速率增加;随着溅射功率的增加,Al2O3薄膜的沉积速率和介电常数逐渐增加、介电损耗逐渐减小;随着频率的增加,Al2O3薄膜的介电常数逐渐减小,高频阶段趋于稳定.
关键词:
Al2O3薄膜
,
RF磁控溅射
,
沉积速率
,
介电损耗
,
介电常数
徐桂芳
,
徐伟
材料导报
简述了国内外环氧树脂封装料中所用TiO2、MgO、Al(OH)3、CaCO3、BN、BeO等填料的特点,包括填料的形状、颗粒大小、密度以及特殊性能.根据封装材料不同发展阶段的要求,重点叙述了SiO2、Al2O3、AlN等3种粉体作为填料及其所制备的封装材料各自的优势.结合国内外研究现状,指出了环氧树脂电子封装材料用填料应朝着纳米化、功能化、低膨胀系数、绿色化、低成本化的方向发展.
关键词:
环氧树脂
,
封装材料
,
填料
徐桂芳
,
秦敏明
,
雷玉成
,
陈希章
材料研究学报
将Fe-Cr-Ni-Co合金堆焊在304不锈钢表面,再对冷却后的堆焊层进行表面重熔,进行不同时间的空蚀实验.采用失重分析、扫描电镜(SEM)和X射线衍射仪分析空蚀后的合金层,与304不锈钢和堆焊层对比,研究了表面重熔对耐空蚀性能的影响.结果表明:堆焊层和重熔层的耐空蚀性能远高于304不锈钢,重熔后的合金层其耐蚀性优于堆焊层;在空蚀过程中发生了奥氏体向马氏体的转变,吸收了空蚀能量,延缓了空蚀的进行;堆焊合金的表面重熔使晶粒细化,细化的晶粒对裂纹发展的阻止作用提高了耐空蚀性能.
关键词:
材料科学基础学科
,
空蚀
,
Fe-Cr-Ni-Co合金
,
TIG堆焊
,
表面重熔
潘建梅
,
程晓农
,
严学华
,
张成华
,
徐桂芳
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2013.12353
采用聚氨酯海绵为多孔模板,浸渍有机硅树脂后在Ar气氛中原位合成了SiC纳米线.采用TG、XRD、SEM和TEM等分析测试手段对样品进行了表征,研究了保温时间对合成SiC纳米线的影响,并探讨了SiC纳米线的生长机理.研究结果表明:SiC纳米线生长在多孔陶瓷中,纳米线长度达几十微米,单根纳米线的直径不均一.SiC纳米线的生长机理为VS生长模式.随着保温时间的延长,纳米线的数量增加,形貌发生了变化,且多孔陶瓷的比表面积明显增大,体积电阻率降低.
关键词:
SiC纳米线
,
聚合物先驱体
,
多孔陶瓷
,
原位合成
