徐永
,
周润根
电镀与涂饰
介绍了手机外壳二喷二烤涂装工艺,分析了生产过程中出现的涂装质量问题,如漆膜发白、局部出现应力纹、橘皮、UV漆膜发黏等,提出了相应的解决措施.该工艺实现了手机外壳涂装的大批量流水线作业,日产量达到60000件,综合良品率达到96％.
关键词:
手机外壳
,
塑料
,
涂装
,
缺陷
,
质量控制
徐永
,
赵刚
,
肖欢
,
苏承群
钢铁研究学报
doi:10.13228/j.boyuan.issn1001-0963.20160186
研究模拟CSP工艺试制Hi-B钢在不同冷轧压下率(73％、78％、83％、88％及93％)下对其初次再结晶退火(850℃,5 min)后织构的影响.使用Zeiss Axioplan金相显微镜观察组织,借助NOVA400 Nano SEM型场发射扫描电子显微镜进行微观织构EBSD(电子背散射技术)数据采集,利用二次萃取复型法制样并通过JEM-2100透射电子显微镜(TEM)及能谱仪(EDS)观察压下率为88％的初次再结晶样品中抑制剂析出情况.结果表明:Hi-B钢冷轧的最合适压下率约为88％,冷轧初次再结晶退火(850℃,5 min)后晶粒细小,组织良好,有一定的Goss晶粒,有利的{111)＜112＞织构含量较高和较多的∑9、∑3、∑5有利CSL晶界.抑制剂(主要为Cu2S)析出较多,平均尺寸大小约为50.15 nm,平均面分布密度约为1.54×109个/cm2.
关键词:
Hi-B钢
,
压下率
,
初次再结晶
,
织构
,
抑制剂
徐永
,
赵刚
,
肖欢
钢铁
doi:10.13228/j.boyuan.issn0449-749x.20160202
为了研究Hi-B钢的常化工艺(二段式常化)及不同冷轧压下率(63.8%、75.2%及87.1%)对其初次再结晶退火（820℃，5 min）后织构的影响，采用CSP工艺试制以Cu2S和AlN作为抑制剂的方法进行模拟。利用NOVA400 Nano SEM场发射扫描电子显微镜对初次再结晶退火后的微观织构进行EBSD数据采集，从晶粒取向、ODF分析以及特征取向线分析3个方面对织构进行分析。结果表明，经常化后再冷轧初次退火后Hi-B钢的组织更加均匀，高斯织构和有利的{111}〈112〉织构相对较多，织构间发生了转变，对产生高斯织构有利的{111}〈112〉织构为主要转变产物。在压下率为87.1%时，有良好的晶粒取向以及合适的取向线分布。
关键词:
Hi-B钢
,
常化
,
压下率
,
初次再结晶
,
织构
