苏晓磊
,
周万城
,
徐洁
,
李智敏
,
王俊勃
,
贺辛亥
,
付翀
,
张李峰
功能材料
采用燃烧合成法,以硅粉和炭黑为原料,铝粉为掺杂剂,聚四氟乙烯为助燃剂,分别在不同坯体压力下制备成坯体,在0.1MPa的氮气气氛中合成Al掺杂β-SiC粉体.通过X射线衍射、扫描电镜和电子能谱对合成粉体的物相、微观结构及形貌进行了表征.同时在8.2～12.4GHz频率范围内进行了介电性能测试.结果表明随着坯体压力的增大,合成β-SiC粉体的晶格参数随之减小,且其介电性能随之降低.对合成机理和Al掺杂对SiC介电性能的影响进行了讨论.
关键词:
燃烧合成法
,
碳化硅
,
介电性能
贺辛亥
,
王俊勃
,
申明乾
,
付翀
,
徐洁
,
苏晓磊
,
杨敏鸽
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2011.02.001
以苎麻纤维为生物模板,经溶胶-凝胶浸渍工艺获得苎麻/SiO2前驱体 A 和苎麻,酚醛树脂,SiO2 前驱体B,在真空炉中经1500℃碳热还原反应制备得SiC/C遗态陶瓷.采用TCG-DTG、XRD和SEM等技术分别对材料的热解行为、物相构成和显微结构进行分析与表征,利用阿基米德法测定试样的显气孔率.结果表明:SiC/C遗态陶瓷继承苎麻纤维的天然结构形貌,其物相中包含有β-SiC相和石墨化程度较低的C相;由苎麻/SiO2前驱体A制备的试样组织结构疏松,界面结合较差,显气孔率高,纤维形貌更为完整;由苎麻/酚醛树脂/SiO2前驱体B制备的试样组织结构致密,界面结合较好,显气孔率低.
关键词:
苎麻纤维
,
溶胶-凝胶工艺
,
生物模板
,
SiC/C遗态陶瓷
贾艳
,
苏晓磊
,
王俊勃
,
徐洁
,
贺辛亥
,
付翀
,
刘松涛
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2013.22.014
采用整体预热燃烧合成法,以硅粉和炭黑为原料,铁粉为掺杂剂,聚四氟乙烯为助燃剂,在0.1MPa的氮气气氛中分别在不同预热温度下合成Fe掺杂β-SiC粉体。通过X射线衍射、扫描电子显微镜和电子能谱对合成粉体进行了微观表征。同时在8.2~12.4GHz频率范围内进行了介电性能测试,并对其吸波性能进行了计算。结果表明,随着预热温度的升高,合成的β-SiC粉体的晶格参数随之减小,其介电性能随之降低；当预热温度为1300℃,匹配厚度为2mm时,合成粉体的吸波性能在X波段达到最佳。
关键词:
SiC
,
燃烧合成
,
吸波性能
焦宝祥
,
丘泰
,
沈春英
,
徐洁
硅酸盐通报
doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2004.01.005
研究了SiCW加入至Al2O3基体中注凝成型料浆的流变特性.研究结果表明:该体系表现出剪切增厚的胀流型流变特性.料浆流变性能与SiCW掺量、SiCW平均长度和SiCW与浆料的混合时间有关;但随着SiCW掺量的增加,剪切应力迅速增加,系统出现中断剪切现象;为了改善含SiCW料浆的流变性能,通过在晶须表面覆盖了一层钛酸酯的憎水膜,降低了料浆的表观粘度和剪切应力,并相应提高了晶须的掺量.
关键词:
注凝成型
,
晶须
,
流变性
,
胀流型
沈春英
,
唐惠东
,
丘泰
,
徐洁
,
李晓云
硅酸盐通报
doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2003.02.003
研究了热压烧结BN-AlN复相陶瓷的致密化行为,研究了添加剂的加入量、AlN第二相的含量以及热压温度、保温时间等工艺参数对复相陶瓷致密化的影响.结果表明:当Y2O3的添加量为10%,AlN加入量为50%时,在1900℃,保温2h,压力为30MPa,N2气氛下可以制备出致密的BN-AlN复相陶瓷,对BN-AlN的相组成及显微结构进行了观察分析.
关键词:
BN-AlN复相陶瓷
,
热压法
徐洁
,
周万城
,
王俊勃
,
苏晓磊
,
贺辛亥
功能材料
采用反应烧结工艺,通过添加成孔剂的方法,制备出具有球形宏观孔的低密度多孔氮化硅陶瓷,研究了球形宏观孔和烧结工艺对多孔氮化硅陶瓷性能的影响.实验结果表明,与未添加成孔剂的样品相比,成孔剂的添加有效降低了材料的气孔率,使材料的介电常数ε'和介电损耗tanδ下降.孔的加入能促进针状氮化硅的生成,降低单位体积中产生的热量,防止局部过热从而避免硅熔现象的出现.缓慢的升温速率可促进α-Si3N4的生成,减少针状物,降低试样中游离硅的含量.烧结后的试样经过热处理可以使氧原子扩散进入材料内部,和试样中的游离Si结合成SiO2,降低试样的介电性能.
关键词:
多孔氮化硅陶瓷
,
制备工艺
,
介电性能
,
天线罩
胡汉军
,
周万城
,
李坊森
,
罗发
,
朱冬梅
,
徐洁
功能材料
以硅粉和氮化硅晶须为原料,通过添加30%(质量分数)成孔剂球形颗粒,以聚乙烯醇作粘结剂,采用干压成型工艺,反应烧结制备了多孔氮化硅陶瓷,分析对比了氮化硅晶须对反应烧结氮化硅多孔陶瓷介电性能的影响.实验结果表明,随着氮化硅晶须加入量的升高,氮化硅多孔陶瓷的介电常数和介电损耗都升高,介电性能恶化.
关键词:
多孔氮化硅
,
氮化硅晶须
,
成孔剂
,
介电
李鹏
,
周万城
,
李玉琴
,
徐洁
,
罗发
稀有金属材料与工程
采用热压烧结方法,以氧化钇部分稳定氧化锆(Y-PSZ)粉体及不同粒径的金属Ni为原料,制备了Ni/ZrO2复合材料,研究了其力学和介电性能,探讨了烧结过程中Ni形貌的变化对复合材料介电性能的影响.结果表明,随不同粒径Ni粉的掺入,复合材料的抗弯强度减小,且较大粒径的Ni使材料抗弯强度减小更快.随Ni含量增加,复合材料断裂韧性增强.复合材料的介电常数和损耗与Ni粉含量和粒径有关.Ni含量相同时,较大粒径Ni粉的掺入使复合材料具有较高的介电常数和损耗,这是由于在烧结过程中Ni粉形貌发生变化引起的.
关键词:
Ni/ZrO2复合材料
,
介电常数
,
损耗
