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磁控共溅射Al-Cu-Fe薄膜表面形貌分析

周细应 , 徐祖健 , 刘延辉 , 徐洲

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2008.z1.048

利用磁控共溅射方法采用不同的溅射工艺在单晶硅基片沉积制备了Al-Cu-Fe薄膜.运用原子力显微镜镜(AFM)分析了Al-Cu-Fe薄膜的表面形貌、表面粗糙度和晶粒尺寸.结果表明:随着溅射气压的减小,薄膜表面粗糙度和晶粒尺寸均有所减小.当基底温度升高至450℃时,Al-Cu-Fe薄膜的粗糙度和晶粒尺寸明显增加.溅射时间的延长导致了薄膜的表面粗糙度下降和晶粒尺寸的长大.增加溅射功率会使薄膜表面粗糙度有所增加.

关键词: Al-Cu-Fe薄膜 , 磁控溅射 , 表面形貌