胡旭日
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王海振
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徐好强
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徐策
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王维河
电镀与涂饰
采用无添加剂的铜盐–硫酸体系对电解铜箔进行多步粗化，一方面能保证铜箔具有较高的抗剥强度，另一方面能防止表面铜颗粒脱落。研究了电流密度、电解液铜含量、硫酸含量、温度等因素对粗化效果的影响。结果表明，电流密度是粗化的主要影响因素，通过调节电流密度可同时达到粗化和固化效果。最佳粗化工艺条件为：Cu2+30 g/L，H2SO4110~150 g/L，温度35°C，前3步粗化电流密度270 A/dm2，后8步粗化电流密度40 A/dm2，总时间17~30 s。采用该工艺处理电解铜箔，所得粗化层表面无铜粉脱落，粗糙度大于8.40μm，抗剥强度大于2.10 N/mm，满足厂家要求。
关键词:
电解铜箔
,
粗化
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电流密度
,
抗剥强度
