赵春宝
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徐随春
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朱宪忠
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陈和祥
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杨绪杰
功能材料
doi:10.3969/ji.ssn1.001-97312.0151.60.18
采用四针状氧化锌晶须（ZnOw）和石墨烯纳米片（GNP）改性氰酸酯树脂（CE）制备了系列导热绝缘复合材料，研究了填料的种类和用量对氰酸酯复合材料导热、绝缘及热稳定性能的影响。当树脂基体中加入50％ ZnOw或10％ GNP时，复合材料的热导率分别达到07．7和09．7W／（m·K），较纯树脂基体材料分别提高了185％和259％。将Z n O w与G N P混合填充氰酸酯树脂则更有利于提高复合材料的导热性能，当树脂基体中加入40％ ZnOw 和10％ GNP混合填料时，复合材料的热导率可达到15．4 W／（m·K），较纯树脂基体材料提高了470％，并且该复合材料仍能够保持良好的电绝缘性能。TGA结果表明，石墨烯纳米片和氧化锌晶须的加入可以明显提高氰酸酯树脂复合材料的热稳定性。
关键词:
氰酸酯树脂
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石墨烯纳米片
,
氧化锌晶须
,
热性能
,
电绝缘性能
徐随春
,
赵春宝
绝缘材料
doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2017.05.004
采用十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)改性氮化硼(BN),以此微粒为导热填料制备了环氧树脂(EP)/改性BN导热绝缘复合材料.研究了改性BN含量对复合材料导热性能、电绝缘性能及热稳定性能的影响.结果表明:改性BN能够均匀分散于环氧树脂复合材料中;随着改性BN的加入,复合材料的热导率逐渐上升,体积电阻率略有下降,当改性BN的含量为14.6%时,复合材料的热导率达到0.62 W/(m·K),较纯环氧树脂的热导率提高了169.6%,且复合材料仍保持优异的绝缘性能;随着BN含量的增加,复合材料的热分解温度呈现先升高后降低的变化趋势,当BN的含量为10.2%时,复合材料失重10%时的热分解温度(T10)上升到最高值376.4℃,较纯环氧树脂提高了18℃.
关键词:
环氧树脂
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十六烷基三甲基溴化铵
,
氮化硼
,
导热性能
,
热稳定性
孙凤梅
,
张旭海
,
徐随春
表面技术
在酸性硫酸铜镀液中,采用复合电沉积技术制备了铜-纳米石墨复合材料.观察了复合镀层的微观形貌,测试了复合镀层的硬度和摩擦磨损性能.研究发现:纳米石墨的添加量为7～10g/L时,镀层具有优良的摩擦磨损性能,且镀层的制备成本较低.
关键词:
复合电沉积
,
铜-纳米石墨
,
微观形貌
,
摩擦磨损
