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无线传感网3D-MCM封装结构的设计与实现

吴燕红 , 徐高卫 , 朱明华 , 周健 , 罗乐

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2008.03.004

设计和实现了一种新型的三维多芯片组件(3D-MCM).采用融合了FCOB(flip-chip on board)、COB(chip on board)、BGA(ball grid array)等技术的三维封装(3D packaging)形式,通过倒装焊和引线键合等互连技术在高密度多层有机基板上实现了...

关键词: 3D-MCM , 热设计 , 高密度基板 , 倒装焊 , 引线键合