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扩散连接Al/Cu/0Cr18Ni9Ti复合材料界面生长机理研究

成小乐 , 高义民 , 邢建东 , 廖熠 , 尹敏

稀有金属材料与工程

采用真空热压扩散连接法制备出冶金结合的钢铜铝复合材料,采用电解腐蚀法对所制备的复合材料从铜侧进行分层腐蚀,并结合扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)和X射线衍射(XRD)对所腐蚀德连接界面的各个扩散层进行了形貌、成分、相分析.结果表明:铜/铝界面,从铜侧到铝侧以次为铝在铜中的固溶体,Cu9Al4和CuAl2;不锈钢/铜界面为铜在不锈钢中的固溶体.研究得到了适用于本实验条件下的铝铜金属间化合物生长方式.

关键词: 金属间化合物 , 电化学腐蚀 , 连接界面

热处理对Fe-B-C合金显微组织和性能的影响

符寒光 , 宋绪丁 , 刘海明 , 雷永平 , 成小乐 , 邢建东

稀有金属材料与工程

研究含1.4%~2.0%B和0.4%~0.6%C的Fe-B-C合金凝固过程和凝固组织以及不同淬火加热温度下的显微组织、力学性能和耐磨性的变化规律.结果表明,Fe-B-C合金凝固组织由Fe2B、Fe3(C,B)和Fe23(C,B)6等硼化物及马氏体、珠光体和铁素体等金属基体组成.淬火后硼化物局部断网且无硼化物新相出现,基体全部转变成马氏体,硬度大于55HRC.随淬火温度升高,Fe-B-C合金硬度增加,冲击韧性变化不明显.Fe-B-C合金在静载销盘磨损和动载冲击磨损条件下,都具有优异的耐磨性,且淬火温度变化对耐磨性无明显影响.

关键词: Fe-B-C合金 , 硼化物 , 淬火温度 , 力学性能 , 耐磨性

YL12/Cu/0Cr18Ni9Ti异种材料扩散连接接头微观分析

成小乐 , 高义民 , 邢建东 , 杨建 , 廖熠

稀有金属材料与工程

选取纯铜箔作过渡层,采用真空热压扩散工艺,在加热温度480~500 ℃、压力10 MPa、真空度1.0×10-2Pa工艺条件下,制备了变形铝合金LY12和不锈钢0Cr18Ni9Ti双金属复合材料.利用扫描电子显微镜(SEM)、电子探针(EPMA)、X射线衍射(XRD)、显微硬度(HV)等测试分析方法对双金属复合材料的两个连接界面及基体进行组织及性能分析.结果表明:不锈钢-纯铜界面形成了宽为1.5 μm的互扩散区,但其过渡区无金属间化合物生成;铝/铜界面生成了宽约35 μm的扩散过渡区,过渡区的相组成为金属间化合物Al4Cu9,Al2Cu.

关键词: 扩散连接 , 变形铝合金 , 不锈钢 , 界面

无铅玻璃粘结相对铜导电浆料性能的影响

蒙青 , 屈银虎 , 成小乐 , 刘新峰 , 周宗团 , 崔航兵

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.02.026

研究了无铅玻璃粘结相的熔点和含量对铜导电浆料性能的影响.采用四探针法测定铜膜的导电性,采用X射线衍射和显微组织分析对样品进行表征,并测定了铜膜的附着力.结果表明,低熔点无铅玻璃粉有利于防止铜粉高温氧化,且在较低烧结温度时,残余有机载体可以包覆铜粉,防止铜粉在低温烧结时氧化,制得的导电铜膜样品表面平整,微观组织致密,导电性好.当低熔点无铅玻璃粉含量为8%时,方阻为47.78 mΩ/□,附着力为10 N/cm2左右,符合行业要求.

关键词: 玻璃粉 , 导电浆料 , 铜粉 , 附着力 , 导电性

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