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高硅SiCp/Al复合材料的表面敏化?

方萌 , 胡玲 , 杨磊 , 史常东 , 吴玉程 , 汤文明

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2015.11.029

高硅 SiCp/Al 复合材料化学镀镍是其表面金属化的关键步骤,化学镀前的敏化工艺易造成该复合材料表面Al 合金的过度腐蚀,形成腐蚀孔洞缺陷,金属化后的试样表面粗糙度增加,并对后续的钎焊工艺产生不利影响.本文采用 SnCl2＋HCl 溶液对高硅SiCp/Al复合材料进行敏化处理,研究了敏化时间和敏化液浓度对试样表面质量的影响.结果表明,敏化0．5 min 后试样表面 Al 合金腐蚀程度小,沉积的Sn(OH)2颗粒数量少.敏化1．5 min 以上,试样表面Sn(OH)2颗粒数量多,但 Al 合金完全腐蚀,留下大而深的腐蚀孔洞；降低敏化液浓度也不能明显提高敏化试样的表面质量.敏化1．0 min 后,试样表面 Al 合金连续分布,无大而深的腐蚀孔洞,Sn(OH)2颗粒数量适中.经过1 min敏化的高硅 SiCp/Al 复合材料试样表面化学镀层质量良好.

关键词: 电子封装材料 , 高硅 SiCp/Al复合材料 , 化学镀 , 敏化 , 腐蚀

高硅SiCp/Al复合材料化学镀Ni-P合金层及其生长动力学

方萌 , 胡玲 , 杨磊 , 史常东 , 吴玉程 , 汤文明

中国有色金属学报(英文版) doi:10.1016/S1003-6326(16)64170-5

经Sn/Pd活化后，在SiC体积分数为65%的SiCp/Al复合材料表面化学镀Ni?P合金，研究复合材料表面形貌及其对Ni?P沉积过程的影响，以及Ni和P原子间的结合方式。结果表明，Sn/Pd活化点分布不均导致Ni?P颗粒优先沉积在Al合金和粗糙的SiC表面以及腐蚀孔洞中，Ni?P 合金膜具有非晶结构，其中Ni原子和P原子间依靠化学键结合。在形成连续的Ni?P合金膜之后，化学镀Ni?P合金不再受SiCp/Al复合材料表面形貌及特性的影响，而是受化学镀本身控制，Ni?P合金膜遵循线性生长动力学，其活化能为68.44 kJ/mol。

关键词: SiCp/Al复合材料 , 化学镀 , Ni-P合金膜 , 显微结构 , 生长动力学

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