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2-巯基苯并噻唑对化学镀铜的影响

昝灵兴 , 王晓兰 , 丁杰 , 孙宇曦 , 高琼 , 路旭斌 , 王增林

电镀与涂饰

以甲醛为还原剂,研究了2-巯基苯并噻唑(2-MBT)对ABS塑料化学镀铜沉积速率、铜镀层表面形貌、纯度、平整度及晶型的影响.化学镀铜的工艺条件为:CuSO4·5H2O 10g/L,EDTA-2Na30g/L,HCHO3mL/L,PEG-10002mg/L,2-MBT0~2mg/L,温度70℃或40℃,pH 12.5,时间1 h.镀液中加入低浓度2-MBT后,化学镀铜的混合电位正移,沉积速率提高,铜镀层的致密性和平整性得到改善,但镀层晶型变化不大.2-MBT在化学镀铜中只起配位和加速作用,所得铜镀层纯度较高.

关键词: 塑料 , 化学镀铜 , 2-巯基苯并噻唑 , 添加剂 , 沉积速率

离子液体1-乙基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐对化学镀铜的影响

高琼 , 昝灵兴 , 丁杰 , 孙宇曦 , 王增林

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2012.05.001

在甲醛化学镀铜镀液中加入离子液体1-乙基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐,研究了对化学镀铜的影响.结果表明,随着离子液体质量浓度的增大,化学镀铜溶液的沉积速率降低,铜层晶粒细化,电阻增加.环境扫描电镜和X-射线衍射观察测试表明,镀层表面分布均匀,且在铜(111)晶面成核的趋势增加.电化学测试表明,随着离子液体质量浓度的增大,阳极氧化峰电位负移,氧化峰电流密度减小,进一步显示ρ(1-乙基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐)对甲醛化学镀铜溶液沉积速率有抑制作用.

关键词: 化学镀铜 , 离子液体 , 溶剂 , 沉积速度

ABS工程塑料表面无铬二氧化锰微蚀粗化的研究

丁杰 , 路旭斌 , 昝灵兴 , 孙宇曦 , 高琼 , 王增林

电镀与涂饰

采用由磷酸、硫酸、二氧化锰组成的微蚀液对ABS工程塑料表面进行微蚀.通过测量开路电位,分析了微蚀液的组成与其氧化能力的关系.讨论了微蚀液中磷酸和硫酸的体积比对ABS塑料表面形貌、表面接触角及其与铜膜之间粘结强度的影响.微蚀液的最佳组成为:MnO2 60 g/L,V(H3PO4)∶V(H2SO4)=15∶1.ABS塑料经最佳组成的微蚀液处理20 min后,其表面形成大量均匀致密的微孔,其表面对水的接触角为39.5°,与铜镀层的粘结强度为0.60kN/m.

关键词: 丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物 , 塑料 , 微蚀 , 二氧化锰 , 形貌 , 接触角 , 结合力

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