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工程塑料上化学镀Ni-Cu-P镀层的工艺研究

曹达华 , 高岩 , 郑志军

机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2004.04.007

在Ni-P化学镀的基础上探讨了在塑料基体上化学镀Ni-Cu-P三元合金的镀液成分及其工艺条件.试验表明：当络合剂摩尔分数为镍离子摩尔分数的2倍以上时,可在塑料上实现镍、铜共沉积,得到较好的Ni-Cu-P镀层.并对镀层结构、成分与电阻率、结合力的关系进行了讨论.

关键词: 工程塑料 , 化学镀Ni-Cu-P , 结合力 , 电阻率