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新型稀硫酸退铬工艺

曾宪雄

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2002.02.005

提出了一种新型稀硫酸退铬工艺.探讨了其作用机理,分析了硫酸、添加剂、温度和电流密度对退铬速度的影响.

关键词: 退铬 , 稀硫酸

电流分布对圆柱件酸性镀铜层厚度的影响

曾宪雄

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2002.04.010

通过生产对比试验研究了电流分布对圆柱件酸性镀铜层的影响.结果表明,生产实践中象形阳极、电路屏这两种措施的使用效果存在相互关系;只有联合使用,同时阴极以一定转速卧式电镀,才能最大限度消除因电流分布对镀层造成的不良影响.

关键词: 电流分布 , 圆柱件 , 酸性镀铜层厚度

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