张立同
,
成来飞
,
徐永东
,
刘永胜
,
曾庆丰
,
董宁
,
栾新刚
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2006.03.048
为了满足高推重比航空发动机长时热力氧化环境的使用需求,连续纤维增韧碳化硅陶瓷基复合材料正朝自愈合方向发展.本文介绍自愈合碳化硅陶瓷基复合材料的微结构与性能,自愈合与强韧化机理,制造方法和工艺特点及其在航空发动机热端部件的应用情况,表明多元多层微结构形成了"层层设防,就地消灭"的氧化防御体系,是复合材...
关键词:
自愈合
,
碳化硅陶瓷基复合材料
,
应用
,
多元多层微结构
李辉
,
张立同
,
曾庆丰
,
徐永东
,
成来飞
,
董宁
,
吴守军
复合材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2007.04.017
采用概率论和数理统计方法,以研究分析2D C/SiC复合材料的弯曲强度分布规律为切入点,比较了失效概率预测值与实验值,用可靠度、风险函数和可靠强度评价了该材料可靠性.通过线性回归分析和拟合优度检验得到正态、对数正态和三参数Weibull分布模型均可表征其弯曲强度分布规律;确定了该材料弯曲强度失效概率...
关键词:
C/SiC复合材料
,
可靠性评价
,
数学模型
翁作海
,
曾庆丰
,
谢聪伟
,
彭军辉
,
张瑾
材料导报
以硅粉(Si)为起始原料,糊精为粘结剂,采用三维打印(3DP)快速成型技术制备出多孔硅坯体,通过反应烧结得到高孔隙率的氮化硅(Si3N4)陶瓷.研究了反应烧结工艺对3DP多孔Si3N4陶瓷性能的影响.结果表明:3DP成型的硅坯体采用阶梯式升温机制,可得到抗弯强度为(5.1±0.3)MPa,孔隙率达(...
关键词:
三维打印
,
反应烧结
,
多孔氮化硅
,
孔隙率
,
净尺寸成型
陈晋
,
徐永东
,
曾庆丰
,
张立同
,
成来飞
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2006.05.020
采用有限元计算方法,研究了CVI反应器内部的流场特征.对于形状简单的构件,构件的放置方式和阵列对气体的流动状态具有显著的影响.与横向阵列相比,纵向阵列能充分保证构件沿其长度方向流场均匀性,减小回流现象;在反应器中,随着纵向阵列试样数量的增加和分布均匀性的提高,气体流动速度增大,流场均匀性提高.减少反...
关键词:
化学气相浸渗(CVI)
,
流场
,
有限元模拟
,
优化设计
汪海滨
,
张卫红
,
杨军刚
,
许英杰
,
曾庆丰
复合材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2008.03.031
通过观察C/C-SiC复合材料组元分布的扫描电子显微镜(SEM)照片,获得了C/C-SiC复合材料化学气相渗透(CVI)制备过程中产生孔隙和微裂纹的几何信息.在此基础上,建立了包含孔隙和微裂纹的C/C-SiC微结构有限元模型,并利用均匀化等效计算方法预测了平纹编织C/C-SiC复合材料的模量.针对C...
关键词:
C/C-SiC复合材料
,
化学气相渗透
,
孔隙
,
微裂纹
,
均匀化方法
