朱奇农
,
王国忠
金属学报
建立了复合焊点形态的能量控制方程, 采用Surface Evolver软件模拟了复合SnPb焊点(高Pb焊料凸点, 共晶SnPb焊料圆角)的形态. 利用复合SnPb焊接点形态的计算结果.
关键词:
电子封装
,
null
朱奇农
,
王国忠
,
程兆年
,
罗乐
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2000.01.021
建立了复合焊点形态的能量控制方程,采用Surface Evolver软件模拟了复合SnPb焊点(高Pb焊料凸点,共晶SnPb焊料圆角)的形态.利用复合SnPb焊点形态的计算结果,采用统一型粘塑性Anand本构方程描述复合焊点Pb90Sn10和Sn60Pb40的粘塑性力学行为,采用非线性有限元方法分析复合SnPb焊点在热循环条件下的应力应变过程,基于Coffin-Manson经验方程预测焊点的热循环寿命,考察焊点形态对焊点可靠性的影响,研究了复合SnPb焊点间隙和焊点的热循环寿命之间的关系.
关键词:
电子封装
,
焊点
,
有限元模拟
,
形态预测
,
热循环寿命
,
可靠性
杜黎光
,
肖克来提
,
朱奇农
,
盛玫
,
罗乐
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2000.12.010
采用原位电阻法测量了高温器件焊面多层金属膜Au/Ti,Pd/Ti在300℃不同气氛下电阻随退火时间的变化.结果表明,300℃退火时Au膜中存在Ti的扩散导致电阻显著增加,但电阻随时间变化与气氛的关系不大.电阻变化的规律基本符合一维有限厚无限大平面体扩散模型.空气中退火时电阻增加小于Ar气氛下退火电阻增加,可用Au膜中Ti扩散速率的差异来解释.Pd/Ti膜在Ar气氛下退火时电阻基本无变化,但空气中退火时因Ti层部分氧化而导致膜的电阻少量增加(约3%).
关键词:
Au/Ti
,
Pd/Ti
,
多层金属膜
,
原位电阻法
,
扩散
