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检索条件:作者=朱学卫  

  • 论文(3)

高硅铝合金的摩擦磨损性能?

朱学卫 , 王日初 , 王小锋 , 彭健

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2015.08.014

采用喷射沉积技术和热挤压致密化技术制备 Al-22Si 和 Al-27Si(质量分数)两种高硅铝合金,研究两种合金在不同载荷下的摩擦行为和磨损机理。结果表明,与铸态合金相比,喷射沉积技术制备的高硅铝合金具有晶粒细小、成分均匀的组织特征;在载荷为30,45,60和75 N 下,Al-22Si 合金的磨...

关键词: 高硅铝合金 , 喷射沉积 , 摩擦系数 , 磨损机制

循环热处理对喷射沉积Al-27%Si合金组织和性能的影响

朱学卫 , 王日初 , 彭健 , 彭超群 , 刘文水

材料热处理学报

采用喷射沉积技术制备Al-27% Si(质量分数)合金,研究循环热处理对其组织、残余应力和力学性能的影响.采用Ansys有限元模拟结合X射线检测评估Al-27% Si合金残余热应力的分布和大小.结果表明,喷射沉积Al-27% Si合金由均匀细小的初晶Si和α-Al基体组成,初晶Si的尺寸随热循环温度...

关键词: 喷射沉积 , Al-27% Si合金 , 循环热处理 , Ansys模拟 , 残余应力

AuSn20/Ni焊点的组织及界面金属间化合物的生长动力学行为

韦小凤 , 朱学卫 , 王日初

中国有色金属学报(英文版) doi:10.1016/S1003-6326(17)60139-0

采用回流焊技术制备AuSn20/Ni焊点,通过扫描电镜(SEM)和电子探针(EPMA)技术分析焊点的界面反应及退火过程中组织的演变,并探讨界面金属间化合物(IMC)的生长动力学.结果表明,在583 K钎焊后,AuSn20/Ni界面形成(Ni,Au)3Sn2IMC层,而且IMC层厚度l的变化随退火时间...

关键词: AuSn20/Ni焊点 , 界面反应 , 生长动力学 , 体积扩散机制