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印刷电路板镀铑新工艺的研究与应用

吴祖昌 , 李静波 , 朱庚惠

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2001.05.010

为了延长印刷电路板的使用寿命,节约资金,充分发掘铑的优异性能,研究了印刷电路板镀铑的新工艺。阐述了印刷电路板镀铑新工艺的试验结果与应用情况,介绍了该工艺的特点、镀铑影响因素、铑盐的制作方法和镀铑的操作要点及经验,对镀铑工艺应用有较好的实用价值。用本工艺镀覆的产品,镀层具有外观白亮,反光率高,接触电阻小,硬度高、耐磨,耐蚀等优点,满足了生产需求。

关键词: 印刷电路板 , 镀铑 , 镀层应力

印刷电路板镀铑新工艺的研究

吴祖昌 , 李静波 , 朱庚惠

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2001.01.002

镀铑层由于具有各项优异的性能,常用作电子、光学领域的功能及装饰性镀层。通过正交试验优选出一种用于印刷电路板的镀铑新工艺。对镀液和镀层的性能进行了测试,并研究了镀液中各成分及操作条件对镀液、镀层性能的影响。此外,还介绍了镀液的配制及维护。

关键词: 镀铑 , 印刷电路板

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