材料期刊网

1. 首页
2. 检索结果页

原词结果 | 译词结果

电子束蒸发与磁控溅射制备Al/PI复合薄膜的性能研究

余凤斌 , 夏祥华 , 朱德明 , 夏伟 , 冯立明

中国材料进展

利用磁控溅射法和电子束蒸发法在聚酰亚胺(PI)薄膜基底上沉积了铝功能膜.测试了两种方法薄膜的膜厚、附着力、反射率、折射率和电导率.结果表明,磁控溅射法制备的铝膜的综合性能较电子束蒸制备的铝膜的性能优越.

关键词: 电子束蒸发 , 磁控溅射 , Al/PI膜 , 性能

二层型聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板的制备与分析

余凤斌 , 陈莹 , 夏祥华 , 朱德明

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2008.04.002

采用磁控溅射和电镀相结合的方法制备了PI/Cu挠性覆铜板并研究了不同电流密度对产品性能的影响.结果表明:电流密度越大则镀层的沉积速度越快,从而导致镀层的晶粒粗大,镀层电阻变小,附着力下降;采用该方法制备的PI/Cu挠性覆铜板镀层厚度及电阻都比较均匀.

关键词: 磁控溅射 , 电镀 , 挠性覆铜板

电镀铜薄膜界面结合强度及氧化性能的研究

余凤斌 , 朱德明 , 夏祥华

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2009.01.017

镀层与基体的结合强度是衡量镀层与基体表面结合牢固程度的重要指标,也是其各项性能得以实现的重要前提.采用电镀方法在PI膜上制备了铜(Cu)薄膜,并研究了工艺参数与结合强度的关系.同时,依据Cu薄膜方块电阻随氧化时间的变化情况,得到氧化产物厚度与氧化时间的关系.结果表明:镀层结合强度随着电流密度、温度及pH值的增大均先增加而后逐步减小.在低温下铜薄膜的氧化符合指数规律,高温下符合线性规律,温度越高,铜的氧化速率越快.

关键词: 电镀 , 结合强度 , 氧化

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词