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4H-SiC高速同质外延研究

朱明星 , 石彪 , 陈义 , 刘学超 , 施尔畏

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2012.11577

研究了生长温度为1400℃时4H-SiC同质外延膜的生长速率、表面形貌及缺陷. 拉曼表征并结合KOH腐蚀表明外延膜中未出现3C-SiC多晶, 为单一的4H-SiC晶型. 通过KOH腐蚀发现, 低生长速率和高C/Si比有利于衬底表面的基平面位错(BPDs)转变成露头刃位错(TEDs). 在高生长速率下, 外延膜的表面三角形缺陷和位错密度会显著增加. 通过引入界面层, 可以实现生长初期的平滑过渡, 极大地降低高生长速率下外延膜的缺陷密度.

关键词: 碳化硅; 同质外延; 结晶缺陷; 表面形貌缺陷

单晶硅衬底异质外延3C-SiC薄膜研究进展

石彪 , 朱明星 , 陈义 , 刘学超 , 杨建华 , 施尔畏

硅酸盐通报

3C-SiC薄膜的外延生长一直是SiC材料制备领域的一个热点,单晶Si衬底异质外延3C-SiC是实现大尺寸、低成本薄膜的有效方法,备受人们关注.单晶Si与3C-SiC之间存在较大的晶格失配(20%)和热膨胀系数差异(8%),严重制约着高质量单晶薄膜的制备.本文对单晶Si衬底异质外延3C-SiC薄膜的基本原理和工艺过程进行了总结,着重介绍了薄膜生长中的缺陷和可控掺杂方面的研究进展以及面临的挑战,并对今后的研究热点做了归纳展望.

关键词: 3C-SiC , 化学气相沉积 , 异质外延 , 缺陷

4H-SiC高速同质外延研究

朱明星 , 石彪 , 陈义 , 刘学超 , 施尔畏

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2012.11577

研究了生长温度为1400℃时4H-SiC同质外延膜的生长速率、表面形貌及缺陷.拉曼表征并结合KOH腐蚀表明外延膜中未出现3C-SiC多晶,为单一的4H-SiC晶型.通过KOH腐蚀发现,低生长速率和高C/Si比有利于衬底表面的基平面位错(BPDs)转变成露头刃位错(TEDs).在高生长速率下,外延膜的表面三角形缺陷和位错密度会显著增加.通过引入界面层,可以实现生长初期的平滑过渡,极大地降低高生长速率下外延膜的缺陷密度.

关键词: 碳化硅 , 同质外延 , 结晶缺陷 , 表面形貌缺陷

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