王振杰
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耿家锐
,
聂登攀
,
朱明燕
,
刘安荣
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2016.04.004
以铜粉为基体材料,在反应体系中加入铜离子掩蔽剂,采用化学置换法在铜粉表面多次包覆银及多次高温致密化处理,实现了银在铜粉表面的连续致密包覆.用X-射线衍射法、扫描电子显微镜、透射电子显微镜和热质量分析的方法对银包铜双金属粉进行了表征.结果表明,铜粉表面的银包覆层致密性好、包覆完全,在800℃以下的抗氧化性能良好.
关键词:
铜银双金属粉
,
致密化处理
,
离子掩蔽剂
