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化学镀锡层结构及性能研究

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2001.05.004

用化学法在铜基体上沉积出锡镀层.通过扫描电镜和X-衍射分析了化学镀锡层的成分和结构.测定了锡镀层的孔隙率、可焊性和结合力.结果表明:镀层为铜锡合金,同时含有微量的碳、氮、铁、硅等元素,锡含量随施镀时间的延长而提高,说明共沉积为连续自催化沉积,锡镀层相对于铜而言是阳极性镀层,对铜具有很好的电化学保护作用.

关键词: 化学镀锡 , 结构 , 性能

电沉积RE-Ni-W-P-SiC-PTFE复合材料的耐磨性研究

郭忠诚 , 邓纶浩 , 杨显万 , 朱晓云

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2001.01.002

采用多元复合电沉积技术，沉积含有弥散硬质相及自润滑减摩组分PTFE的复合镀层，研究了热处理条件对RE-Ni-W-P-SiC-PTFE复合镀层的硬度及磨损率的影响。确定400℃,2 h的热处理条件能使复合镀层具有最佳摩擦学特性：硬度最高，磨损率最低。试验发现，复合镀层中添加PTFE，会使镀层的硬度有所降低，但却能显著降低磨损率，大大提高镀层的耐磨性

关键词: 电沉积 , 复合镀层 , 硬度与耐磨性

氧化铝陶瓷局部活化及选择性化学镀铜的研究

由劲博 , 龙晋明 , 朱晓云 , 张秀

材料科学与工艺 doi:10.11951/j.issn.1005-0299.20150216

为解决陶瓷表面局部化学镀存在的问题，研制了一种针对氧化铝陶瓷局部化学镀铜前处理用的活化胶，其由具有活化能力的银盐（或钯盐）和粘稠的复合物有机载体组成。将活化胶印于氧化铝陶瓷表面，经500℃高温烧结形成局部活化层后，可直接置于化学镀液中进行镀铜处理，得到与印刷图形一致的局部镀铜层。利用电化学工作站测定样品在化学镀铜溶液中电位随时间的变化情况，考察不同活化条件对Cu2＋还原的催化活性，利用SEM／EDS进行表面形貌及成分分析，确定了活化胶中银盐和钯盐的适宜浓度。结果表明，该两种活化胶应用于氧化铝陶瓷表面化学镀铜的活化工艺，可实现敏化活化的一步化，使陶瓷表面局部化学镀工艺流程简化，成本降低，具有较高的实用价值。

关键词: 氧化铝陶瓷 , 局部活化 , 化学镀铜 , 混合电位 , 表面分析

电沉积RE-Ni-W-B-B4C-MoS2复合镀层的性能研究

郭忠诚 , 朱晓云 , 翟大成 , 徐瑞东 , 曹建春 , 龙晋明

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2002.07.012

研究了RE-Ni-W-B-B4C-MoS2复合镀层在不同氧化温度和时间下的抗高温氧化性.结果显示,当温度小于800 ℃时,RE-Ni-W-B-B4C-MoS2复合镀层被氧化的程度较小;温度超过800 ℃,氧化膜的增重呈直线增加.RE-Ni-W-B-B4C-MoS2复合镀层的硬度随着热处理温度的升高而增加,当热处理温度达到400 ℃时,复合镀层的硬度升到极大值(1 368 HV);若继续升高温度,镀层硬度逐渐降低.RE-Ni-W-B-B4C-MoS2复合镀层的耐磨性经400 ℃热处理后最好.工艺条件对RE-Ni-W-B-B4C-MoS2复合镀层的表面形貌影响较大,随着电流密度或镀液温度的升高,复合镀层结晶粗,晶粒大;反之,镀层结晶细,表面晶粒细小.RE-Ni-W-B-B4C-MoS2复合镀层的镀态下以非晶态为主,部分已晶化;当经500 ℃热处理后,复合镀层已晶化;经800 ℃热处理后,CeO2和B4C仍以化合物的形式存在,由此可以说明,CeO2和B4C的加入,可以提高RE-Ni-W-B-B4C-MoS2复合镀层的热稳定性.

关键词: 电沉积 , 复合镀层 , 抗高温氧化 , 耐磨性 , 表面形貌

电沉积制备Pb-WC-ZrO2复合镀层的工艺及性能研究

潘君益 , 郭忠诚 , 朱晓云 , 耿卫东

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.08.001

通过在氟硼酸铅体系中加入适量的固体颗粒,制得Pb-WC-ZrO2复合镀层.主要研究了电沉积工艺条件(搅拌速度、电流密度及电沉积时间)对Pb-WC-ZrO2复合镀层成分、表面形貌和结合力的影响,从而得出最佳固体微粒加入量及工艺条件为:20～30 g/L的ZrO2, 20～30 g/L的WC,搅拌强度500～600 r/min,电流密度2～3 A/dm2,时间2 h.在ZnSO4-H2SO4体系中进行的阳极极化曲线测定表明,此复合镀层适于作惰性阳极材料;电子探针成分分析表明,复合镀层中主要成分是Pb和O,还含有一定量的Zr和W元素,说明ZrO2和WC都沉积到镀层中;X-射线衍射分析表明,镀层中Pb的衍射峰最强,其次为WC的衍射峰,在衍射图中也存在ZrO2的衍射峰但比较微弱.

关键词: 电沉积 , Pb-WC-ZrO2复合镀层 , 氟硼酸铅 , 极化曲线

亚硫酸钾配位剂及工艺参数对电镀金层热反射率及其他性能的影响

亢若谷 , 畅玢 , 曹梅 , 龙晋明 , 朱晓云

材料保护

多晶硅生产的还原炉壁体热反射率的高低对电能消耗有很大的影响,过去,少有相关的研究报道.使用亚硫酸盐体系对还原炉内壁电镀金,研究了镀金电流密度、镀覆时间等对镀金层光亮度、热反射率的影响;探讨了镀液中配位剂亚硫酸钾浓度对镀层显微硬度、沉积速率及阴极电流效率的影响.结果表明:电流密度为0.4A/dm2,镀覆时间为10 min时镀金层外观质量最好,亚硫酸钾浓度为100g/L时镀金层的显微硬度、阴极电流效率和沉积速率达到最大值;镀金层的光亮度与电流密度和镀覆时间有很大关系;镀金层的热反射率比不锈钢基体的高,光亮镀层的热反射率比半光亮镀层的高;镀液中亚硫酸钾含量的变化使得镀金层的显微硬度和沉积速率发生了改变.

关键词: 亚硫酸盐镀金 , 亚硫酸钾配位剂 , 镀层光亮度 , 热反射率 , 显微硬度 , 电流效率 , 沉积速率

高银含量银包铜粉镀层结构及性能研究

胡磊 , 朱晓云

稀有金属材料与工程

采用化学镀法制备具有高银含量、一定厚度、致密性好的银包铜粉,用SEM、XRD、粒度分布仪、数字欧姆表和差热分析仪表征了镀银铜粉和原始铜粉的表面形貌、表面结构及导电性能.结果表明:高银含量银包铜粉表面镀层致密性好、包覆完全,包覆层厚度达到336 nm,同时具有较好的导电性和抗氧化性.

关键词: 高银含量 , 银包铜粉 , 导电性 , 抗氧化性

铝基β-PbO2-WC-TiO2复合电极材料的研制

刘小丽 , 陈步明 , 郭忠诚 , 朱晓云

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2010.11.001

用电沉积法在铝/导电涂层/α-PbO2上制备了[3-PbO2-WC-TiO2复合电极材料,最佳工艺条件为:Pb(NO3)2250g/L,HNO3 15 g/L,WC 40g/L,TiO2 50g/L,温度50℃,电流密度3.0A/dm2,电沉积时间5 h.与传统Pb-1%Ag阳极相比,该新型复合电极可使电积锌时的槽电压降低,电流效率提高.

关键词: 铝基 , 二氧化铅 , 碳化钨 , 二氧化钛 , 复合镀层 , 惰性阳极 , 电积锌

达克罗的选料和工艺

高节明 , 朱晓云 , 郭忠诚 , 陈步明 , 杜爱华

涂料工业 doi:10.3969/j.issn.0253-4312.2008.03.017

综述了达克罗的选料和配方,从配置处理液到最后成膜的工艺参数,总结了达克罗涂层结构和耐蚀机理.介绍了达克罗的国内外发展状况,并对其在国内今后的发展进行了展望.

关键词: 达克罗 , 选料 , 工艺参数 , 结构 , 耐蚀

Cr_3C_2/Ni_3Al表面堆焊合金层的特征分析

安同邦 , 骆合力 , 彭云 , 朱晓云 , 田志凌

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2010.02.014

对Cr_3C_2/Ni_3Al复合堆焊合金层的元素分布、横截面组织和硬度等进行分析和研究.结果表明,堆焊过程中,母材表面半熔化区的形成使堆焊层与母材实现冶金结合,堆焊层金属逆热流方向与母材呈联生方式长大,形成Cr_3C_2强化的Ni_3Al基堆焊层;Ni_3Al基体对Cr_3C_2起到保护和支撑作用,弥散分布的硬质强化相Cr_3C_2,硬度高,抗磨损性好,显著提高堆焊层硬度,并对Ni_3Al基体起保护作用;堆焊层与母材冶金结合,无裂纹,不易剥落,使得部件整体的耐磨性能提高.

关键词: Cr_3C_2 , Ni_3Al , 耐磨性

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