李卓然
,
王征征
,
吴广东
,
朱晓智
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.10.017
采用Ti-Zr-Ni-Cu钎料对ZrB2-SiC陶瓷的真空钎焊工艺进行研究.借助SEM,EDS和XRD等分析测试手段,分析了接头的界面组织结构及性能.实验结果表明:接头界面产物主要有TiC,ZrC,Ti5Si3,Zr2Si,Zr(s,s),(Ti,Zr)(Ni,Cu)等.随着钎焊温度和钎焊保温时间的...
关键词:
ZrB2陶瓷
,
钎焊
,
界面组织
,
抗剪强度
