朱晓莹
,
潘峰
中国材料进展
新型功能材料及器件向小型化，集成化和复合化发展的趋势，使得尺寸在纳米尺度的层状材料和柔性多层器件在使用过程中的服役行为成为其发展的关键科学问题。本文结合作者近几年对Ag／M系列和Cu／M系列多层膜力学性能的研究工作，对金属纳米多层膜的微结构特征及其对力学性能的影响进行了回顾和总结，主要包括多层膜的晶...
关键词:
纳米多层膜
,
界面结构
,
力学性能
,
塑性变形
,
纳米压痕
王尧
,
朱晓莹
,
刘贵民
,
杜军
金属学报
doi:10.11900/0412.1961.2016.00358
为研究调制周期和界面结构对纳米多层膜应变率敏感性的影响,采用电子束蒸发镀膜技术在Si基片上制备了不同周期(Λ=4 nm,12 nm,20 nm)的Cu/Ni纳米多层膜,采用磁控溅射技术在Si基片上制备了不同周期(Λ=5 nm,10 nm,20 nm)的Cu/Nb纳米多层膜。在真空条件下,对Cu/Ni纳米多层膜进行了温度分别为200和400 ℃、时间4 h的退火处理,对Cu/Nb纳米多层膜进行了温度分别为200、400和600 ℃,时间为4 h的退火处理。采用XRD和TEM表征了Cu/Ni和Cu/Nb纳米多层膜的结构,采用纳米压痕仪获取了不同加载应变率(0.005、0.01、0.05和0.2 s-1)下纳米多层膜的硬度。结果表明,应变率敏感性受到界面结构和晶粒尺寸的影响,非共格界面密度提高以及晶粒尺寸变大均可导致应变率敏感性下降。当周期变大时,Cu/Ni纳米多层膜的非共格界面密度提高,晶粒尺寸变大,应变率敏感性指数m减小;当周期变大时,Cu/Nb纳米多层膜的非共格界面密度下降,晶粒尺寸变大,m基本不变。随退火温度上升,Cu/Ni和Cu/Nb纳米多层膜应变率敏感性大体上呈现下降趋势,这是由退火过程中非共格界面密度上升和晶粒长大共同引起的。
关键词:
纳米多层膜,周期,界面结构,应变率敏感性
王尧
,
朱晓莹
,
杜军
,
刘贵民
中国表面工程
doi:10.11933/j.issn.1007-9289.2016.03.002
为研究不同退火温度下Cu/Ni纳米多层膜的结构与力学性能稳定性,采用电子束蒸发镀膜技术在Si(100)基片上沉积不同周期(Λ为4,12,20 nm)的Cu/Ni多层膜,在真空条件下对试样进行温度为200℃和400℃,时间为4h的退火处理,分析了沉积态(未退火态)与退火态Cu/Ni多层膜纳米压痕硬度、...
关键词:
Cu/Ni纳米多层膜
,
力学性能
,
界面结构
,
热稳定性
,
退火温度
朱晓莹
,
张虹
,
白书欣
中国稀土学报
真空感应熔炼法制备了多晶Ni52Mn24.4Ga23.6合金,利用粉末压缩压制的方法制备了粘结Ni52Mn24.4Ga23.6磁体.通过DSC,XRD,SEM等手段分析了多晶合金的组织形态、晶粒大小、马氏体转变温度及相变热滞后温度,讨论了外应力场和磁场对粘结Ni52Mn24.4Ga23.6磁体马氏体...
关键词:
磁性形状记忆合金
,
马氏体相变
,
马氏体择优取向
,
多晶Ni2MnGa合金
,
粘结Ni2MnGa磁体
,
稀土
