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高导热环氧/有机硅杂化封装胶的制备与性能

裴昌龙 , 贺英 , 张瑶斐 , 朱棣 , 陈杰 , 王均安

高分子材料科学与工程

以γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷为原料,通过水解缩聚制备出有机硅树脂,采用不同尺寸的改性氧化铝填充环氧/有机硅树脂基体以改善其耐热性能,并考察其力学性能、导热性能。结果表明,合成的有机硅树脂能提高封装胶的热分解温度,其热分解温度比环氧树脂高35.66℃。所制备封装胶的导热系数为1.01 W/（m....

关键词: 有机硅树脂 , 封装胶 , 导热性