刘豫东
,
张钢
,
朱继满
,
马莒生
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2002.04.007
铟广泛应用于光电器件的封装互连中.这是因为铟独特的性质能够满足光电器件,尤其是能满足红外器件封装时对互连材料的要求:低互连温度,低温工作条件下良好的机械性能.研究铟的组织和性能间的关系十分重要,但是在室温时用常规的金相方法获得铟真实的原始组织却很困难,常规的金相方法通常会获得假相.因为室温下的铟处于它的热加工区域,常规的金相制样过程会导致铟的动态回复和再结晶.用扫描电镜的 EBSP 技术直接观察按真实工艺步骤沉积的铟的原始组织,发现铟以多晶态存在,平均晶粒尺寸为 1.26 μm,并且在 9 μm×9 μm 局部范围内没有织构存在;铟的纳米硬度是 19.73 MPa.
关键词:
铟
,
磁控溅射
,
EBSP
朱继满
,
郭立泉
,
马莒生
稀有金属材料与工程
研究了铝板表面前处理以及阳极氧化过程中电解液温度对阳极氧化膜层抗热冲击性能的影响,并分析了影响机理.选择合适的前处理及阳极氧化工艺参数,可以制备具有优良性能的"理想"绝缘金属基板,其阳极氧化绝缘层的电阻率大于1013Ω·cm,击穿电压大于600 V,并且能够抵抗400℃热冲击.采用化学镀铜结合电镀铜工艺对基板进行金属化布线后,"理想"绝缘金属基板被应用于BGA封装中.
关键词:
绝缘金属基板
,
铝
,
阳极氧化膜
,
抗热冲击性能
