王新
,
吴顺华
,
张永刚
,
黄刚
,
李世春
硅酸盐通报
本文对(Zn0.65Mg0.35)TiO3-CaTiO3(ZMT-CT)系统的微观结构和介电性能进行了研究.研究结果表明,通过添加一定量H3BO3-ZnO-BaCO3(BZB)玻璃能够促进晶粒生长,有效降低烧结温度.同时,调节(Zn0.65Mg0.35)TiO3和CaTiO3比例可以获得温度系数在零附近的瓷料.当加入6.5wt%BZB时瓷料可以在900℃烧结,ε=21～22,αε＜±30 ppm/℃,tanδ=1.3×10-4(1 MHz),是制备LTCC(低温共烧陶瓷电容器)的优秀候选材料,具有很好的应用前景.
关键词:
低温烧结
,
(Zn0.65Mg0.35)TiO3
,
CaTiO3
,
LTCC
蒋淑英
,
李世春
材料导报
NiAl和Ni3Al金属间化合物熔点高、密度低,具有较好的热传导性和良好的抗氧化性,是航空航天领域很有潜力的高温结构材料.运用固体与分子经验电子理论分析了NiAl和Ni3Al金属间化合物的价电子结构,并从电子结构层次初步探讨了NiAl和Ni3Al金属间化合物的强度、稳定性、室温脆性及熔点等问题.计算结果表明,化学计量比的NiAl和Ni3Al的脆性因子均小于0.08,室温下表现为本征脆性,NiAl的脆性比Ni3Al的脆性大;NiAl的熔点和强度均比Ni3Al的高,稳定性比Ni3Al的差.
关键词:
Ni-Al系金属间化合物
,
经验电子理论
,
价电子结构
,
室温脆性
宋玉强
,
李世春
稀有金属材料与工程
采用粉末烧结的方法制备出了Cu/Sn扩散溶解层;利用光学和电子显微镜观察了该扩散溶解层的形貌,用X射线衍射和能谱技术分析了该扩散溶解层的相组成;依据TFDC电子理论对Cu/Sn扩散溶解层的结构进行了讨论.研究发现,Cu粉和Sn粉在200℃,10 h的烧结过程中,Sn原子不断扩散进入到Cu晶体中,在Cu粉和Sn粉颗粒界面处,先后依次形成一定厚度的Cu6Sn5、Cu81Sn22、Cu39Sn11和Cu327.92Sn88.08金属间化合物扩散溶解层,该扩散溶解层的结构为Cu相、界面Cu/Cu327.92Sn88.08、Cu327.92Sn88.08相、界面Cu327.92Sn88.08/Cu39Sn11、Cu39Sn11相、界面Cu39Sn11/Cu81Sn22、Cu81Sn22相、界面Cu81Sn22/Cu6Sn5、Cu6Sn5相、界面Cu6Sn5/Sn;4种金属间化合物相呈"层"状分布.
关键词:
Cu-Sn
,
烧结
,
界面
,
扩散
,
金属间化合物
,
TFDC电子理论
张磊
,
李世春
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2011.01.003
运用固体与分子经验电子理论(EET),定量分析LaNi5溶氢前后的价电子结构变化.结果表明:LaNi5中,平行于xoy平面内原子间的键合较强,而平行于z轴方向原子间的键合很弱,原子键合呈现明显的各向异性分布.LaNi5H7中,NiH键的键能远大于La-H键,正是通过这两种元素的协调作用,形成中等强度的化学键,有利于可逆的吸放氢反应发生.EET理论给出的电子结构计算结果与第一原理的计算结果相吻.LaNi5溶氢后,平均晶格电子数显著减少,脆性增加,同时考虑到LaNi5中原子键合的各向异性分布,因此该合金反复吸放氢后易粉化.
关键词:
LaNi5
,
储氢
,
EET
,
电子结构
,
键能
蒋淑英
,
李世春
稀有金属材料与工程
在钛与钢的连接界面处,由于母材组元的相互扩散和反应,形成了TiFe和TiFe<,2>金属间化合物,对接头性能影响很大.运用固体与分子经验电子理论,计算TiFe和TiFe<,2>的价电子结构和共价键键能,并从价电子结构层次分析TiFe和TiFe<,2>热稳定性和脆性.结果表明:TiFe<,2>比TiFe具有更牢固的共价键络,因此其热稳定性更好;TiFe和TiFe<,2>的脆性因子均小于0.08,表现为本征脆性.
关键词:
TiFe
,
TiFe2
,
经验电子理论
,
价电子结构
,
键能
张磊
,
李世春
材料导报
运用固体与分子经验电子理论,定量分析了Mg2Ni溶氢前后的电子结构与性能变化.结果表明,Mg2Ni中,Ni-Mg键在相互作用中占主导,而Mg2NiH4中,Ni-H键的键能远大于Mg-H键的键能.EET理论的电子结构计算结果与第-原理的计算结果相符.Mg2Ni溶氢后,平均晶格电子数显著减少,脆性增加,因而反复吸放氢后易粉化.
关键词:
Mg2Ni
,
储氢
,
TFDC
,
EET
,
电子结构
,
键能
蒋淑英
,
李世春
材料热处理学报
应用固体与分子经验电子理论,计算了Al-Cu系各相的价电子结构、键能、结合能、形成焓和有效生成热,并应用计算结果对Al/Cu固相界面的扩散反应进行了预测.结果表明,在AL/Cu固相界面扩散反应的初始阶段,Cu为限制元素,根据初生相有效生成热判据,Al2Cu相在Al/Cu界面最先生成;随界面缺陷消失和Al2Cu相层形成,界面有效元素浓度不断提高,热力学驱动力将超过动力学限制,在保温时间足够长情况下,后续相将按照热力学驱动力的大小依次生成Al4Cu9、AlCu、Al3 Cu4、Al2Cu3,界面反应生成相预测结果与实验结果吻合.
关键词:
经验电子理论
,
价电子结构
,
结合能
,
形成焓
,
有效生成热
,
界面反应预测
张磊
,
李世春
材料导报
基于固体与分子经验电子理论(EET),计算了Ni-Ti合金系金属间化合物的价电子结构与理论结合能.计算结果表明,NiTi、NiTi2与Ni3Ti中,分占不同晶位的Ni、Ti原子对应不同的杂阶.构成Ni-Ti系金属间化合物化学键的成分非常复杂,既有占主导作用的共价成分,也有金属和离子成分.NiTi、NiTi2与Ni3Ti的理论结合能分别为-458.83kJ/mol、-447.10kJ/mol与-437.37kJ/mol,理论值与实验值在一级近似下相吻合.3种化合物中,NiTi的结合能数值最大,可预见其结构稳定性最强.
关键词:
Ni-Ti合金
,
EET
,
电子结构
,
结合能
宋玉强
,
李世春
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2008.04.003
为探讨Al粉和Zn粉形成周期性层片状组织的机理,采用粉末烧结方法,在不同粉末配比、烧结温,度、保温时间、压制方式和冷却方式条件下,利用光学显微镜、扫描电子显微镜和x射线衍射技术,研究了Al-Zn周期性层片状组织的微观形貌和相组成.研究发现,在Al粉和zn粉固相成型和烧结过程中,提高烧结温度、延长保温时间以及增加粉末颗粒接触界面都可以促进Al/Zn周期性层片状组织的形;压制和冷却方式不影响Al/Zn周期性层片状组织的形成.Al粉和Zn粉通过固相反应扩散直接形成周期性层片状组织.
关键词:
层片状组织
,
Al-Zn
,
反应扩散
,
烧结
,
粉末冶金
