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向华 , 曲选辉 , 肖平安 , 李乐思
材料导报
随着微电子技术的高速发展,SiCp/Al作为新型的电子封装材料受到了广泛的重视.根据近年来报导的有关资料,对SiCp/Al电子封装复合材料的性能、制备工艺及应用发展进行了综述,并指出了未来的研究方向.
关键词: SiCp/Al , 封装 , 复合材料 , 制备工艺
