李仰平
,
李子叶
,
唐恕
,
王铮
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2002.04.009
研究电介质与半导体之间的接触带电、带电规律和带电控制,可有效地控制电力电子器件表面绝缘保护材料与半导体表面相互作用而形成的不同界面态和界面电荷,优化台面型电力电子器件表面空间电荷区宽度、表面电场分布,提高表面耐压.对加入不同填料的聚酯改性硅漆(SP),测量其与表面氧化和表面钝化的n型和p型硅片接触后表面带电极性和带电量,得出一个接触带电序列.接触带电序列表明,绝缘保护材料与各种硅片的接触,实质上是保护材料与硅片表面物质的接触,与硅片的类型和内部结构无关.
关键词:
硅半导体器件
,
接触带电
,
绝缘保护
,
聚酯改性硅漆
刘泽响
,
李仰平
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2004.01.004
为了解决油、气金属管道上补口处的防腐问题,研制一种性能优良并能达到密封要求的特种胶粘剂.选用多种单体对苯乙烯-丁二烯-苯乙烯( SBS)进行自由基接枝聚合 ,合成了热熔压敏胶粘剂.分析讨论了胶粘剂组成及各成分相互关系,并对增粘树脂含量和反应时间对胶粘剂粘接强度的影响进行了研究.结果表明,在一定的单体配比条件下,增粘树脂含量为 60%～ 80%、反应时间约为 1.5h时,制得的热熔压敏胶粘剂粘接性能较好.
关键词:
管道防腐
,
热熔压敏胶
,
粘接强度
,
SBS
王绍辉
,
徐曼
,
罗潘
,
慕坵林
,
谢大荣
,
李仰平
复合材料学报
doi:10.13801/j.cnki.fhclxb.20150518.006
使用2种硅烷偶联剂(KH550和KH792)对介孔分子筛MCM-41进行表面改性,采取氮气吸附-脱附、FTIR和TGA等进行表征,并采用原位聚合法制备了MCM-41/环氧树脂复合材料,研究了偶联剂种类和MCM-41用量等对复合材料固化过程及性能的影响.结果表明:硅烷偶联剂可与MCM-41表面的硅羟基反应,在分子筛内外表面接枝上功能化基团.经表面修饰的MCM-41比表面积下降为原来的1/5,KH550在MCM-41表面接枝率仅为KH792的一半.KH550与MCM-41外表面反应得更充分,KH792对MCM-41孔道内壁的修饰效果更强.固化动力学结果表明:KH792的功能化基团有伯胺和仲胺,与环氧树脂具有更高的反应活性,但不利于环氧大分子进入孔道,仅以球形粒子的形式添加在环氧树脂中;KH550表面修饰的MCM-41可使环氧大分子进入孔道内形成互穿结构.KH550表面修饰体系更多体现出MCM-41多孔的特征,形成了有机-无机互穿结构的复合体系,大幅度提高了储能模量和玻璃化转变温度.KH792表面修饰体系则呈常规球形纳米粒子的特征,其储能模量和玻璃化转变温度较纯环氧树脂有所提高但幅度不大.
关键词:
硅烷偶联剂
,
介孔分子筛
,
环氧树脂
,
表面改性
,
热分析
李仰平
,
彭宗仁
,
王永忠
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2003.03.001
为提高综合性能,用少量有机硅树脂对环氧树脂进行改性,然后利用多功能电子能谱研究复合体系中有机硅树脂的迁移特性,研究有机硅与环氧树脂复合体系的介电温谱和动态力学性能.结果表明,在环氧树脂复合体系中,有机硅树脂具有表面富集趋势;随着硅树脂浓度的增加,相对介电常数减小,介质损耗因数在低温区无明显改变,而在高温区则有较明显的增大;贮能模量随硅树脂浓度的增加而降低,损耗模量峰值随之而升高.
关键词:
有机硅树脂
,
环氧树脂
,
介电性能
,
动态力学性能
李仰平
,
周庆
,
刘翔
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2006.02.011
为了提高高压断路器喷口材料的耐电弧烧蚀性能,采用在聚四氟乙烯(PTFE)中添加三氧化二铝或二氧化钛,降低电弧能量对 PTFE的烧蚀,同时试验研究复合聚四氟乙烯介电性能的变化规律.研究结果表明:在 PTFE中添加无机填料可以明显改善耐电弧烧蚀性能,填料的添加量和粒径是影响复合 PTFE电弧烧蚀量的重要因素;复合聚四氟乙烯的相对介电常数和介质损耗角正切随着填料添加量的增加而增大;随着温度的升高,聚四氟乙烯的相对介电常数减小,介质损耗角正切增大.试验结果对于实际应用具有重要的理论指导意义.
关键词:
聚四氟乙烯
,
喷口
,
介电性能
,
电弧烧蚀
