李仰平
,
李子叶
,
唐恕
,
王铮
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2002.04.009
研究电介质与半导体之间的接触带电、带电规律和带电控制,可有效地控制电力电子器件表面绝缘保护材料与半导体表面相互作用而形成的不同界面态和界面电荷,优化台面型电力电子器件表面空间电荷区宽度、表面电场分布,提高表面耐压.对加入不同填料的聚酯改性硅漆(SP),测量其与表面氧化和表面钝化的n型和p型硅片接触后...
关键词:
硅半导体器件
,
接触带电
,
绝缘保护
,
聚酯改性硅漆
王绍辉
,
徐曼
,
罗潘
,
慕坵林
,
谢大荣
,
李仰平
复合材料学报
doi:10.13801/j.cnki.fhclxb.20150518.006
使用2种硅烷偶联剂(KH550和KH792)对介孔分子筛MCM-41进行表面改性,采取氮气吸附-脱附、FTIR和TGA等进行表征,并采用原位聚合法制备了MCM-41/环氧树脂复合材料,研究了偶联剂种类和MCM-41用量等对复合材料固化过程及性能的影响.结果表明:硅烷偶联剂可与MCM-41表面的硅羟基...
关键词:
硅烷偶联剂
,
介孔分子筛
,
环氧树脂
,
表面改性
,
热分析
李仰平
,
彭宗仁
,
王永忠
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2003.03.001
为提高综合性能,用少量有机硅树脂对环氧树脂进行改性,然后利用多功能电子能谱研究复合体系中有机硅树脂的迁移特性,研究有机硅与环氧树脂复合体系的介电温谱和动态力学性能.结果表明,在环氧树脂复合体系中,有机硅树脂具有表面富集趋势;随着硅树脂浓度的增加,相对介电常数减小,介质损耗因数在低温区无明显改变,而在...
关键词:
有机硅树脂
,
环氧树脂
,
介电性能
,
动态力学性能