喻更生
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李伏
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魏炳忱
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马蓦
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林建国
稀有金属材料与工程
利用材料测试系统(MTS)、X-Ray衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)等手段研究了Nd基大块金属玻璃的变形行为和断裂特征.Nd基大块金属玻璃样品在室温下是脆性断裂,大约在500 K时变形模式从非均匀变形转变为均匀变形,在523 K以上表现出显著的塑性变形.在5×10-4 m/s的应变速率下,这种Nd基大块金属玻璃材料在523 K～600 K之间出现明显的屈服应力下降现象,随后进入1种稳定的粘性流动状态,而且这种屈服下降现象与温度和应变速率有关.这种在过冷液相区的变形行为与其他大块金属玻璃变形特征相似.合金的这种塑性变形行为表明了其存在稳定的过冷液相区,同时对其变形行为的研究有助于进一步了解Nd基大块金属玻璃的反常热稳定性.
关键词:
大块金属玻璃
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力学性能
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玻璃转变
蒋文娟
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李伏
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檀朝桂
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林建国
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2006.03.008
通过水冷铜模吸铸法制备出了Ti60 Cu14 Ni12Sn4 Nb10复相合金.对合金在不同温度下等温退火过程中的相转变及显微结构演化进行了研究.结果表明,该合金的显微组织主要由β-Ti枝晶相、纳米晶化相和少量非晶相组成.在450℃退火时,合金中有ω-Ti和面心立方结构的Ti形成;而在550℃退火时ω-Ti消失,同时由于非晶相发生了晶化,基体中有TiNi相析出,该晶化相在高于715℃时,转变为稳定的Ti2Ni相;当温度达到795℃时,合金中的β-Ti枝晶相转化为α-Ti.
关键词:
Ti基复合材料
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退火
,
晶化
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相转变
,
显微组织
李伏
,
李斌
电镀与涂饰
通过锡球延展性、常规可焊性、黑盘和焊盘拉脱强度测试验证了金层厚度对沉金(ENIG)印刷电路板(PCB)焊锡延展性的影响，并用扫描电镜评估了金属间化合物(IMC)。结果表明，金层越厚，焊锡延展性越好。但金层只起保护镍层的作用，沉金 PCB焊点的可靠性建立在IMC基础上，只要能在镍层与焊料之间能形成良好的金属间化合物，即可保证焊点的可靠性。另外，金层越厚，黑盘的风险越高，且有可能引起金脆问题，因此不能一味地追求沉金层的厚度以提高焊锡延展性。
关键词:
电路板
,
沉金
,
厚度
,
焊锡延展性
,
金属间化合物
,
可靠性
