张春恒
,
吴红
,
李桂鹏
,
同磊
,
汪凯
,
李兆博
材料开发与应用
doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2010.06.008
磁控溅射吸附器应用于半导体制造的金属化工艺,其作用是在溅射过程中起到聚焦和净化的作用.由于需要在表面进行均匀一致的滚纹处理,所以对其坯料的板形以及同板差有非常严格的要求,同时对内部组织也有较高要求.为了制备满足其要求的钽板,本文主要从锻造工艺以及轧制工艺进行讨论,最终得到适宜于批量生产的加工工艺,使...
关键词:
溅射
,
同板差
,
晶粒度
