李吉超
,
黄凯
,
储少军
,
朱鸿民
材料导报
太阳能级硅棒在切割生产硅晶片过程中会产生大量的切割废料.概述了废料中切割液和碳化硅回收技术的进展,重点介绍和分析了价值更高的硅与碳化硅微粉分离回收技术的特点度现状,并比较各种方法的优缺点,同时结合自身的课题研究,提出了新的解决思路.分析认为先通过离心、浮选等方法对切割废料初步提纯后再经高温热处理或合金化等方法将其进一步分离,是较有前景的回收技术.
关键词:
太刚能级硅
,
切割废料
,
回收利用
,
碳化硅
康举
,
李吉超
,
冯志操
,
邹贵生
,
王国庆
,
吴爱萍
金属学报
doi:10.11900/0412.1961.2015.00201
对2219-T8铝合金搅拌摩擦焊 (FSW) 接头在拉伸过程中, 热机械影响区(TMAZ)的变形行为、断裂途径和190 MPa下微区电化学性能进行了研究. 结果表明, 焊接热循环和搅拌作用加权强化效果最弱的区域是强度最差的位置; 拉伸时接头变形主要发生在TMAZ, 但由于受到焊核区的拘束程度不同, TMAZ下层应变更大, 导致裂纹起源于下层; 在相同的应力水平下, TMAZ表面的钝化膜更易破裂, 甚至会有微裂纹出现, 这使得当接头处于应力腐蚀环境中时, TMAZ更易发生局部腐蚀, 导致接头的抗应力腐蚀能力下降.
关键词:
2219铝合金
,
搅拌摩擦焊(FSW)
,
薄弱区
,
微区电化学特性
,
应力腐蚀开裂(SCC)
,
原位拉伸
康举
,
李吉超
,
冯志操
,
邹贵生
,
王国庆
,
吴爱萍
金属学报
doi:10.11900/0412.1961.2015.00201
对2219-T8铝合金搅拌摩擦焊(FSW)接头在拉伸过程中,热机械影响区(TMAZ)的变形行为、断裂途径和190 MPa下微区电化学性能进行了研究.结果表明,焊接热循环和搅拌作用加权强化效果最弱的区域是强度最差的位置;拉伸时接头变形主要发生在TMAZ,但由于受到焊核区的拘束程度不同,TMAZ下层应变更大,导致裂纹起源于下层;在相同的应力水平下,TMAZ表面的钝化膜更易破裂,甚至会有微裂纹出现,这使得当接头处于应力腐蚀环境中时,TMAZ更易发生局部腐蚀,导致接头的抗应力腐蚀能力下降.
关键词:
2219铝合金
,
搅拌摩擦焊(FSW)
,
薄弱区
,
微区电化学特性
,
应力腐蚀开裂(SCC)
,
原位拉伸
