李坊森
,
周万城
,
胡汉军
,
罗发
,
朱冬梅
材料科学与工艺
为了制备高强度且分布均匀的氮化硅陶瓷,采用包覆成孔剂法改进普通添加成孔剂的方法,常压烧结氮化硅多孔陶瓷,采用阿基米德法、三点弯曲法分别测试材料的孔隙率及抗弯强度,用扫描电镜和光学放大镜对氮化硅多孔陶瓷显微结构和表观结构进行研究.结果表明,添加包覆过的成孔剂强度比添加未包覆的成孔剂强度高,孔隙率为50%时,强度增加近一倍.强度的提高归因于特殊的微观结构,即气孔的均匀分布和孔与孔之间相间隔分布.
关键词:
包覆成孔剂法
,
多孔氮化硅陶瓷
,
抗弯强度
,
间隔型孔分布
胡汉军
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周万城
,
李坊森
,
罗发
,
朱冬梅
,
徐洁
功能材料
以硅粉和氮化硅晶须为原料,通过添加30%(质量分数)成孔剂球形颗粒,以聚乙烯醇作粘结剂,采用干压成型工艺,反应烧结制备了多孔氮化硅陶瓷,分析对比了氮化硅晶须对反应烧结氮化硅多孔陶瓷介电性能的影响.实验结果表明,随着氮化硅晶须加入量的升高,氮化硅多孔陶瓷的介电常数和介电损耗都升高,介电性能恶化.
关键词:
多孔氮化硅
,
氮化硅晶须
,
成孔剂
,
介电
李坊森
,
周万城
,
胡汉军
,
罗发
,
朱冬梅
材料导报
多孔氮化硅陶瓷具有优良的机械性能,成为人们研究的热点问题.首次从原料成分设计、成型方法和烧结条件等方面出发阐述了国内外多孔氮化硅陶瓷主要制备技术的最新研究状况,分析了各种制备技术的优缺点,并指出多孔氮化硅陶瓷未来研究的重点是高性能氮化硅陶瓷制备工艺的量化和实际生产的低成本化.
关键词:
多孔氮化硅陶瓷
,
成分设计
,
成型方法
,
烧结工艺
李鹏
,
周万城
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李坊森
,
罗发
,
朱冬梅
功能材料
以热压烧结制备了TiB2/ZrO2复合材料,研究了其在8.2～12.4GHz的介电特性和力学性能,探讨了材料极化和损耗机理.结果表明,Ib2降低了复合材料的烧结性能;纯ZrO2无明显损耗,Ro2内部价电子随电场移动使基体发生极化,Ib2在材料中形成的导电网络使复合材料复介电常数实部和损耗增加.复合材料的硬度随TiB2体积分数增加而下降,抗弯强度和断裂韧性随TiB2体积分数增加先上升后下降,这是由复合材料相对密度、基体晶粒尺寸以及TiB2的韧化作用等因素共同决定的.
关键词:
TiB2/ZrO2复合材料
,
介电
,
力学
,
机理
胡汉军
,
周万城
,
李坊森
,
罗发
,
朱冬梅
,
徐洁
功能材料
以硅粉为原料,通过添加成孔剂球形颗粒,以聚乙烯醇作粘结剂,采用包覆工艺、干压成型,反应烧结制备了多孔氮化硅陶瓷,对比了包覆工艺对实验结果的影响.结果表明,采用包覆工艺较未采用包覆工艺制得的多孔氮化硅陶瓷有着更高的气孔率,宏观孔分布均匀,有较多的微孔,介电性能良好.
关键词:
包覆
,
多孔氮化硅
,
成孔剂
,
介电
