胡光辉
,
李大树
,
柴志强
,
蒙继龙
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2006.12.019
运用电化学方法研究了化学镀镍层经化学钝化处理和未化学钝化处理时抗氧化能力的变化情况,同时讨论了在自制复合添加剂AKM-H(由一种有机二元酸和一种含氮有机物复配而成)作用下,镀层抗硝酸黑化时间增加及镀层阳极氧化峰发生正移的现象.试验表明,化学钝化处理的和镀液中使用添加剂的镀层具有更好的抗氧化性能.通过分析添加剂AKM-H对次亚磷酸钠氧化的促进和对镍还原的抑制机理,认为AKM-H是通过改变镀层的晶态结构而提高其抗氧化性能的.
关键词:
化学镀镍
,
抗氧化性能
,
电化学
,
正交试验
胡光辉
,
李大树
,
黄奔宇
,
蒙继龙
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2006.07.019
分析了化学镀镍浸金过程中金层厚度不均的现象及其产生的原因.试验发现,面积不同的铜面发生电气互联时容易造成金厚不均的现象,而无电气互联情况时,金厚均匀性比较好.导致金厚不均的原因有两种情况,一种是电势影响,二是双极性效应.
关键词:
化学镀镍
,
浸金
,
双极性效应
