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N2保护对TiAl3和Cr3C2复合涂层组织结构及高温冲蚀性能的影响

刘少光 , 赵琪 , 李志章 , 郦剑 , 张升才 , 吴进明 , 胡小海

功能材料

对TiAl3和Cr3C2金属间化合物复合材料的3种粉芯丝材CCW1、CCW2、CCW3进行N2保护和无N2保护的超音速电弧喷涂试验,结合金相、硬度、SEM、能谱分析对喷涂层的组织结构及其高温冲蚀性能进行试验研究.结果表明,氧化夹杂物明显降低凝片与凝片之间的结合状况,冲蚀磨损导致凝片与凝片分离、凝片断裂、掀起和剥落;N2保护下的电弧喷涂层比无保护时的涂层更为致密和均匀,氧化夹杂物明显减少,硬度显著提高.试验条件下,N2保护的3种粉芯丝材电弧喷涂层平均体积冲蚀率分别降低了3.3、2.3和1.0倍.

关键词: N2保护 , 电弧喷涂 , 复合涂层 , 高温冲蚀磨损

Ti/Cu/Ti部分瞬间液相连接Si3N4的界面反应和连接强度

周飞 , 李志章

中国有色金属学报

用Ti/Cu/Ti多层中间层在1273K进行氮化硅陶瓷部分瞬间液相连接, 实验考察了保温时间对连接强度的影响。 用SEM, EPMA和XRD对连接界面进行微观分析, 并用扩散路径理论, 研究了界面反应产物的形成过程。 结果表明: 在连接过程中, Cu与Ti相互扩散, 形成Ti活度较高的液相, 与氮化硅发生反应,在界面形成Si3N4/TiN/Ti5Si3+Ti5Si4+TiSi2/TiSi2+Cu3Ti2(Si)/Cu的梯度层。 保温时间主要是通过影响接头反应层厚度和残余热应力大小而影响接头的连接强度。

关键词: 部分瞬间液相连接 , 氮化硅 , 扩散路径 , 界面反应 , 连接强度

电刷镀Ni-W过渡层与离子镀TiN复合涂层的结合力和磨损特性

胡树兵 , 李志章 , 梅志 , 叶先运

材料热处理学报 doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2000.04.012

研究了3Cr2W8V基体电刷镀Ni-W过渡层和离子镀TiN复合涂层的结合力及强化机理.利用XRD、SEM和TEM分析了涂层结构,用划痕法测定了涂层结合力,并测定和分析了涂层的磨损特性.结果表明:由于TiN沉积过程中的温度效应,混合晶态的电刷镀Ni-W层发生晶化和析出强化,并形成界面扩散层和双层复合,从而使TiN复合涂层的结合力和硬度明显提高;Ni-W过渡层对TiN涂层起有力的支撑作用.Ni-W与TiN复合涂层的耐磨性优于TiN单层.

关键词: TiN , 复合涂层 , Ni-W过渡层 , 结合力 , 强化机理

退火处理对含纳米陶瓷粉电弧喷涂层组织结构与高温冲蚀性能的影响

刘少光 , 吴进明 , 张升才 , 荣淑杰 , 胡小海 , 李志章

功能材料

开发含纳米组分的粉芯丝材,采用超音速电弧喷涂技术获得复合涂层,对涂层进行退火处理,结合金相、硬度、X射线衍射、扫描电镜、透射电镜等分析方法对喷涂层的组织结构和高温冲蚀性能进行表征.结果表明:喷涂过程中粉芯丝材的表皮材料和芯粉材料能相互熔解和融合形成较均匀的固溶体;涂层中硬度分布较均匀;退火处理使涂层缺陷减少,应力消除,亚稳相分解,同时结晶度提高,从而显著提高涂层硬度;退火处理后涂层耐高温冲蚀性显著提高.

关键词: 电弧喷涂 , 纳米复合涂层 , 退火处理 , 高温冲蚀磨损

用Y2O3-Al2O3-SiO2钎料进行Si3N4的连接

周飞 , 陈铮 , 李志章 , 罗启富

硅酸盐通报 doi:10.3969/j.issn.1001-1625.1999.01.003

本文用二种Y2O3-Al2O3-SiO2(YAS)钎料进行Si3N4/Si3N4的连接研究.在20kPaN2,1450℃~1650℃保温15min的实验条件下,Si3N4/Si3N4的接头强度随连接温度的增加先增后降.微观分析表明:接头强度与YAS/Si3N4的界面扩散反应和接头残留玻璃相的厚度有关.

关键词: Si3N4陶瓷 , Y2O3-Al2O3-SiO2(YAS) , 连接

活性金属部分瞬间液相连接氮化硅陶瓷的研究

周飞 , 李志章

金属学报

采用Ti/Cu/Ti多层中间层在1273 K温度下进行氮化硅陶瓷部分瞬间液相连接, 考察了保温时间对连接强度的影响, 并对连接界面进行了SEM, EPMA和XRD分析.

关键词: 活性金属 , null , null

活性金属部分瞬间液相连接氮化硅陶瓷的研究

周飞 , 李志章

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2000.02.014

采用Ti/Cu/Ti多层中间层在1273 K温度下进行氮化硅陶瓷部分瞬间液相连接,考察了保温时间对连接强度的影响,并对连接界面进行了SEM,EPMA和XRD分析.结果表明,通过Cu-Ti二元扩散促使液相与氮化硅发生界面反应,形成Si3N4/TiN/Ti5Si3+Ti5Si4+TiSi2/TiSi2+Cu3Ti2(Si)/Cu的梯度层.保温时间影响接头反应层厚度,从而影响接头的连接强度根据活性金属部分瞬间液相连接陶瓷的界面行为,建立了活性金属部分瞬间液相连接陶瓷的理论模型.该模型较好地解释了Ti/Cu/Ti和Ti/Ni/Ti连接氮化硅陶瓷的异同点和连接工艺参数的选择.

关键词: 活性金属 , 部分瞬间液相连接 , 氮化硅 , 连接强度 , 界面反应

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