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殷卫峰 , 杨中强 , 颜善银 , 李杜业
绝缘材料
综述了功能填料高填充聚合物基复合材料(HFPCs)在埋入式器件、高能存储、导热、封装等方面的应用情况，探讨了不同因素对HFPCs介电强度的影响及其研究进展，并对该材料的应用前景进行了展望。
关键词: 复合材料 , 功能填料 , 绝缘性能 , 高填充
