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液氮中三种聚合物绝缘材料交直流击穿特性的研究

高兴军 , 李卫国 , 高超 , 赵勇青 , 陈盼盼 , 侯经洲 , 李松 , 魏斌 , 丘明

低温物理学报

近年来,绝缘材料在低温下的电气性能受到越来越多的关注,本文以聚丙烯(PPLP)、聚芳酰胺T410(NO-MEX-T410)和聚芳酰胺T418(NOMEX-T418)为研究对象,对三种聚合物绝缘材料在常温环境下以及液氮低温环境下进行了负极性直流击穿试验以及工频击穿试验.实验结果表明:三种绝缘材料在液氮低温环境下的绝缘性能均比常温下高;在相同条件下,三种绝缘材料的直流击穿场强均比工频击穿场强高;NOMEXT418和PPLP在低温环境下表现出了良好的电气性能.

关键词: 低温绝缘 , 液氮温度 , 直流击穿场强 , 交流击穿场强

取向硅钢薄带单晶磁感系数的计算

沙玉辉 , 李松 , 周世春 , 王沿东 , 高秀华 , 梁志德 , 左良

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2004.04.022

对由取向硅钢薄带的磁感和织构实测数据计算其单晶磁感系数进行了探讨提出了一个基于准确评估实测磁性数据可信程度及拟合织构数据的计算方法.指出多晶X射线衍射技术测算的织构系数不宜直接用于取向硅钢磁性计算,应以拟合织构系数取代.

关键词: 取向硅钢 , 磁感 , 单晶性能系数 , 织构

改进的多元醇法制备高分散纳米氧化镁及其锶吸附性能研究

李松 , 海春喜 , 任秀峰 , 曾金波 , 申月 , 孙艳霞 , 周园

人工晶体学报

以六水合氯化镁(MgCl·6H2O)为原料,以尿素为沉淀剂,采用改进的多元醇法制备了颗粒均匀、分散性好的纳米氧化镁粒子,并分别研究了反应温度和反应时间对前驱体和MgO粉体结构和形貌的影响.研究表明,在110℃反应8h后制备的前驱体为30 nm左右纳米颗粒状碱式碳酸镁Mg5 (CO3)4(OH)2(H2O)4.在700℃焙烧3h后可得到粒径为50 nm左右分散性较好的MgO纳米粒子.该种纳米氧化镁粉体对水溶液中的锶具有较好的吸附作用,吸附量为5.3 mg/g.

关键词: 纳米氧化镁 , 改进的多元醇法 , 锶吸附

硅藻土的分离及其负载氧化铁后光催化抗菌性能研究

陈晶 , 杨婷 , 李松 , 任玉平 , 王建华 , 秦高梧

金属功能材料

采用饱和蔗糖溶液为溶剂,通过低速离心,可去除硅藻土中的杂质和破碎小颗粒,对其进行纯化分离.同时研究了不同煅烧温度对硅藻土比表面积和表面化学性质的影响.结果表明,600℃以下煅烧对硅藻土的比表面积影响甚小,800℃以上温度煅烧不仅明显降低其比表面积,而且可除去硅藻土表面羟基.当硅藻土表面负载上一定浓度的Fe2O3纳米颗粒后,其在可见光下的光催化抑菌率可达到96.2%.

关键词: 硅藻土 , 分离 , 光催化 , 氧化铁 , 杀菌

微电子封装领域焊膏回流曲线的优化研究

李松 , 张同俊 , 安兵 , 刘一波

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2006.z1.048

对电子封装工业生产中无铅焊料的回流曲线工艺进行了研究,焊料的回流曲线影响界面处的金属间化合物的生成,通过引入加热因子开展研究,同时也进行了焊料的剪切强度实验用于评价封装的可靠性,研究结果表明:较厚的金属间化合物会降低焊球的剪切强度,而回流曲线的优化对焊料焊接的质量,可靠性有很强的实践意义.

关键词: 热曲线 , 金属间化合物 , 剪切强度

环氧压载舱涂料在PSPC新规范下的涂装过程控制

李松 , 金晓鸿

材料开发与应用

本文结合82 000t散货船压载舱的涂装,介绍了在PSPC规范的执行过程中遇到的各种问题及解决办法,包括涂层检查员、检测仪器的配备,全封闭喷砂房、涂装房的建立,以及钢材表面处理、涂装过程控制等.

关键词: 船舶涂装 , 表面处理 , PSPC

射频磁控溅射法制备TiB2涂层及其性能分析

孙荣幸 , 张同俊 , 戴伟 , 李松

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2006.02.021

利用射频磁控溅射技术在硅和钢片上沉积了TiB2涂层.采用场发射电子扫描显微镜(FESEM),小掠射角x射线衍射(GAXRD)及X射线光电子能谱(XPS)分别研究了涂层的横截面形貌,晶体结构以及涂层中的元素和化学状态.同时,对涂层的显微硬度和残余应力进行了表征.结果表明, 利用射频磁控溅射法制备的TiB2涂层平整光滑,结构致密,沿[001]晶向择优生长,具有纳米晶结构,硬度显著提高,而且残余压应力较低.

关键词: 射频磁控溅射 , TiB2涂层 , GAXRD , 残余应力

多孔Ti3SiC2金属间化合物的制备

李端阳 , 袁静 , 李松 , 秦高梧

金属功能材料 doi:10.13228/j.boyuan.issn1005-8192.2015052

Ti3SiC2金属间化合物综合了金属和陶瓷诸多优异性能,具有低密度、高弹性模量、高强度和高稳定性,同时表现出良好的塑性,是热和电的良导体,易于机械加工,抗热震性优良.为制备Ti3SiC2多孔材料,系统研究了Ti3 SiC2浆料的性质,通过水解和电动力学实验研究,结果表明,未添加分散剂的Ti3SiC2悬浮液在pH=4~11范围内很难保持浆料的稳定性.添加干粉质量分数为1%和1.5%的PEI可使Ti3SiC2悬浮液在pH=4~8范围内具有很高的稳定性.并在此工作的基础上,以聚氨酯海绵为模板,采用有机浸渍法及随后的高温煅烧获得了Ti3SiC2多孔材料.

关键词: 多孔材料 , MAX相 , Zeta电位 , 分散性 , 稳定性

无铅合金Sn-Ag-Cu的润湿回流曲线研究

李松

材料导报

对电子封装工业生产中无铅合金焊料的回流曲线工艺进行了研究,引入了3种不同回流因子,即加热因子,预热因子、冷却因子.针对不同回流因子,分析了其剪切试验中剪切断面的形貌和成分,研究表明,大部分条件下断裂一般会发生在焊料内部区域,然而在焊料界面结合较弱时,断裂通常会发生在金属问化合物和基板界面处.总结提出了3种回流因子的合理取值范围,得到回流炉中Sn3.5Ag0.5Cu的最佳回流曲线,为工业上探索新的回流曲线提供了实验方法.

关键词: 无铅合金Sn-Ag-Cu , 热曲线 , 金属间化合物 , 剪切强度

氮化钒生球干燥过程研究

陈泽民 , 孙涛 , 李松 , 柏万春

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2009.03.010

氮化钒是VT包芯线粉芯材料的一种,使用中对其粒度有严格要求,经过破碎后会产生很多细粉,不能直接使用.为充分利用细粉,拟定分级-造粒-干燥工艺对氮化钒粉末进行处理,干燥工艺是很重要的工序.分析干燥温度、原料粒径、初含水率以及粘合剂配比对氮化钒生球干燥过程的影响,并探讨生球干燥过程,发现干燥速度与时间的关系曲线呈"单峰"状和"双峰"状,分析这种现象的原因.

关键词: 氮化钒 , 干燥 , 干燥速度曲线

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