张国军
,
汪凯
,
李桂鹏
,
任晓
材料开发与应用
研究了靶材不同加工工艺的组织,通过多向锻造,在变形量为80％,热处理工艺为1 050℃×90 min,制得的靶材具有均匀的等轴晶组织,晶粒尺寸40-100 μm.
关键词:
旋转镀膜铌靶材
,
工艺控制
,
晶粒尺寸
朱军
,
张亚军
,
李桂鹏
,
张春恒
,
张全
材料开发与应用
深冲铌带主要应用于电解电容器行业,深冲铌带不但要满足内部晶粒尺寸的要求,而且要满足其后续加工的力学性能要求.深冲铌带要经过多次的拉伸,对铌带的生产工艺提出了很高的要求.本文研究了锻造、轧制、热处理3个关键工艺,确定了能够满足电解电容器行业用深冲铌带的生产加工工艺.
关键词:
深冲铌带
,
晶粒尺寸
,
锻造工艺
,
轧制工艺
,
热处理工艺
周方明
,
张富强
,
宋飞远
,
李桂鹏
,
同雷
稀有金属材料与工程
研究了工艺参数对Ta/Cu真空扩散焊的影响.利用扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)、显微硬度等测试方法对结合面微区进行了分析.结果表明:采用真空扩散焊工艺,在焊接压力为10 MPa及焊接时间为60 min的工艺参数下,界面孔洞随着焊接温度的升高而减少,在焊接温度达到1000℃时,结合面内孔洞基本...
关键词:
钽/铜
,
真空扩散焊
,
结合界面
,
显微硬度
,
剪切强度
张春恒
,
吴红
,
李桂鹏
,
同磊
,
汪凯
,
李兆博
材料开发与应用
doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2010.06.008
磁控溅射吸附器应用于半导体制造的金属化工艺,其作用是在溅射过程中起到聚焦和净化的作用.由于需要在表面进行均匀一致的滚纹处理,所以对其坯料的板形以及同板差有非常严格的要求,同时对内部组织也有较高要求.为了制备满足其要求的钽板,本文主要从锻造工艺以及轧制工艺进行讨论,最终得到适宜于批量生产的加工工艺,使...
关键词:
溅射
,
同板差
,
晶粒度
