马运柱
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李永君
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刘文胜
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黄国基
复合材料学报
通过外向法制备纳米Ag颗粒/In - 3Ag复合焊料,研究在多次回流过程中,添加不同含量的纳米Ag颗粒对In - 3Ag焊料焊点基体组织和界面IMC层(intermetallic compound)的影响规律,采用SEM、HRTEM、能量色散仪( EDS)和电子探针(EPMA)分别对焊点基体及IMC层的微观结构及成分进行观察和分析.研究结果表明:纳米Ag颗粒能诱发晶粒成核,多次回流后,复合焊料基体中颗粒状二次相AgIn2没有明显长大现象；通过塞积扩散通道和表面吸附效应,纳米Ag颗粒能显著抑制焊料界面IMC层在多次回流过程的生长；纳米Ag颗粒的合适添加量为0.5％(质量分数,下同),当添加1％时,颗粒团聚,导致界面处出现球形AgIn2,降低焊料的力学性能.
关键词:
In-3Ag焊料
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纳米Ag颗粒
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微观组织
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多次回流
,
复合焊料
