李清涛
,
吴清仁
,
缪松兰
,
王小萍
,
孙创奇
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2007.04.023
研究了以建陶工业的污泥为主要原料,混合部分粘土质原料和熔剂性原料,其制作工艺简便,在1200℃下烧制得到具有良好的力学性能和隔热保温性能轻质多孔陶瓷材料.主要研究并确定材料最佳配方以及材料各种性能的初步测试.研究结果表明:该轻质多孔陶瓷材料的气孔呈闭口圆形、平均孔径0.3mm,体积密度4.6 g/cm3～6.5g/cm3,抗压强度9 MPa～12MPa,导热系数0.121 W/(m·K),隔音量26 dB～32 dB.
关键词:
陶瓷工业污泥
,
多孔陶瓷材料
,
物理性能
,
细微结构
,
闭口气孔
李清涛
,
吴清仁
,
孙创奇
,
谢代义
硅酸盐通报
doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2007.02.013
以粘土、煅烧高岭土、长石、锂辉石和煅烧氧化铝等为原料,采用半干压法压制成型,在1210～1220 ℃温度范围内烧成,研制了具有较高体积密度、抗压强度和导热系数的新型陶瓷墙地砖.实验研究结果表明,通过优化现有陶瓷墙地砖的工艺配方,改善陶瓷墙地砖微观结构,有利于降低陶瓷墙地砖的气孔率,提高陶瓷墙地砖的致密度和刚玉-莫来石相含量,可获得导热系数为2.0～2.4 W/(m·K)、断裂模数为51～57 MPa的新型陶瓷墙地砖.
关键词:
导热系数
,
刚玉-莫来石相
,
陶瓷墙地砖
,
断裂模数
,
微观结构
