欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(1)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

回转窑内气体和物料温度分布的研究

李爱莉 , 考宏涛 , 郭涛 , 任斌

材料导报

为进一步探索回转窑的优化设计及经济运行情况,在已有的回转窑传热研究的基础上,将其内部的传质过程与对流、辐射、传导3种热交换方式相结合,建立了计算回转窑温度分布的综合数学模型,预测了窑内烟气、物料及窑内壁的温度分布,并对某厂回转窑进行数值计算.结果表明:在距窑头约14m处,气体温度达到最高值,约为1760℃,物料温度约为1465℃,随后气体和物料温度沿窑长逐渐下降,到达窑尾处时分别降至约1028℃和856℃.计算结果与实际运行结果吻合较好,说明该模拟方法具有一定适用性.

关键词: 回转窑 , 数学模型 , 温度分布 , 表面温度

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词