魏杨
,
邓诗峰
,
李登同
,
杜磊
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2016.03.011
以含硅芳炔树脂为基体,偶氮二甲酰胺(AC)为发泡剂,脲素为助发泡剂,通过树脂在固化的同时进行发泡,制备出工艺简单、结构基本可控的泡沫材料.研究结果表明,当泡沫材料密度约为0.578 g/cm3时,泡孔直径约300 μm,压缩强度为6.32 MPa,热导率为0.112 W/(m·K),介电常数为1.7左右.
关键词:
含硅芳炔树脂
,
偶氮二甲酰胺
,
脲素
,
导热性能
